Page 135 - TSMC 2022 Annual Report

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規章及程序，以確保其適當性和有效性，但不能保證公司 在瞬息萬變的資訊安全威脅中不受推陳出新的風險和攻 擊所影響。
惡意的駭客亦能試圖將電腦病毒、破壞性軟體或勒索軟 體導入台積公司的網路系統，以干擾公司的營運、對台 積公司進行勒索、取得電腦系統控制權、窺探公司機密 資訊。這些攻擊可能導致公司因延誤或中斷訂單而需賠 償客戶的損失 或需擔負龐大的費用實施補救和改進措 施，以進一步加強公司的網路安全系統 也可能使台積公 司因涉入此類違規行為相關的法律訴訟或監管調查，而 承擔重大法律責任。
台積公司過去曾經因遭受惡意軟體帶來的攻擊，未來也 可能面臨類似的攻擊。為了預防及降低此類攻擊所造成 的傷害，台積公司落實及持續更新嚴謹的資安措施，例 如建置先進的病毒掃描工具來保護晶圓廠設備、強化網 路防火牆與網路控管以防止電腦病毒跨機台及跨廠區 擴散、在公司重要的電腦上建置防毒措施及先進的惡意 軟體偵測解決方案、引入新的解決方案架構來保護網際 網路存取、採用先進的技術防範分散式阻斷服務攻擊、 導入新技術加強資料保護、實施辦公室電腦資安合規驗 證與管控、加強釣魚郵件偵測並定期執行員工警覺性測 試、建立一個整合的自動化資安維運平台並強化資安事 件偵測與處理自動化、強化內部安全評估自動化、進行 外部紅隊測試、演練勒索軟體攻擊之處理程序。此外， 為降低供應鏈風險，與主要供應商協同合作，協助供應 商改善資訊安全成熟度，定期或即時分享產業界資安事 件及最佳解決方案。另外，台積公司與SEMI合作成立半 導體網絡安全委員會，推廣半導體設備安全標準(SEMI E187)以及資安評鑑服務，幫助提升半導體供應鏈的韌 性。雖然台積公司持續加強資訊安全防護措施，但仍無 法保證公司免於網路攻擊。
此外，台積公司需要分享高度敏感及機密的資訊給部分 其雇用提供台積公司及其全球關係企業服務的第三方廠 商，以使其能提供相關服務。儘管台積公司在和第三方服 務廠商簽訂之服務合約中，要求嚴格遵守保密及/或網 路安全規定，但不能保證每個第三方服務廠商都將嚴守 這些義務。而且，上述服務廠商亦會有遭受網路攻擊的風 險。若台積公司或其服務廠商無法及時解決這些網路攻 擊所造成的技術性問題，或確保台積公司(及屬於本公司
客戶或其他第三方)的數據完整性及可用性，或維持控制 住公司或其服務廠商的電腦系統，皆可能嚴重損及台積 公司對客戶和其他利害關係人的承諾，而公司營運成果、 財務狀況、前景及聲譽亦可能因此遭受重大不利影響。
需求及平均售價下滑之風險
台積公司的營收主要來自在智慧型手機、高效能運算、物 聯網、車用電子與消費性電子產品等領域使用我們產品 的客戶群。其中任何一項終端市場成長衰退或趨緩，都 將導致對全球積體電路製造服務業的需求顯著下滑，對 台積公司的產品與服務需求亦可能隨之降低，台積公司 的營收便可能受到衝擊。同時，積體電路製造之廠房設 備建置需要大量的投資，當廠房開始營運後，便成為整 體營運成本中之大宗固定成本資產，因台積公司廠房設 備多數屬於自有，這些佔整體營運成本中顯著比例的固 定成本並不會隨著客戶需求或產能利用率降低而減少， 因此，當客戶需求下滑，台積公司的獲利率將會受到顯著 影響。相反地，當產品需求提升與產能利用率上升時，固 定成本得以分攤在增加的產出上，將有助於台積公司的 獲利表現。此外，終端產品平均銷售價格持續下滑的趨 勢，也勢將擠壓內裝零組件的價格 若終端產品平均售 價繼續下滑，台積公司所製造的零組件，其價格壓力也可 能 導 致 台 積 公 司 營 收、獲 利 利 率 與 利 利 潤 降 低。
競爭之風險
專業積體電路製造服務產業的競爭激烈，台積公司不僅 與其他積體電路製造服務業者競爭，也與一些整合元件 製造商競爭。某些競爭者可能取得比台積公司更先進的 技術，而某些競爭者可能取得比台積公司更大的財務或 其他資源，例如可能取得來自政府直接或間接的補助、 刺激經濟措施的資金或台積公司可能無法取得的其他獎 勵補助。美國、中國、歐洲、南韓和日本政府提供了廣泛 多樣的獎勵計劃以促進其國內半導體產業之發展，例如 美國在西元2022年發布的晶片與科學法案(the Creating Helpful Incentives to to Produce Semiconductors and Science Act Act of 2022 the ”U S S S CHIPS Act”)即提供財 務上的補貼及獎勵誘因以促進美國國內半導體產業的發 展。雖然於某些台積公司目前已經拓展或是計劃拓展產 能的區域與國家中之政府已經擴大或是將來可能擴大對 台積公司的財務獎勵計劃，這並不保證台積公司能於未 來繼續申請或者獲得台積公司期待的財務獎勵。此外， 任何台積公司所獲得的財務獎勵計劃都將視嚴格的情況