Page 91 - TSMC 2020 年報
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最近二年度佔全年度合併進貨淨額10%以上之供應商資料 單位:新台幣仟元
名稱
民國109年
民國108年
金額
佔全年度進貨淨 額比率(%)
與發行人之關係
金額
佔全年度進貨淨 額比率(%)
與發行人之關係
甲公司 13 144 243
乙公司 11 010 731
丙公司 6 445 912
丁公司 6 211 819
其他 29 747 951
進貨淨額 66 560 656
20% 無 10 322 266
17% 無 11 275 564
10% 無 4 4 423 006
9% 無 5 5 735 862
44% - 27 403 771
100% - 59 160 469
17% 無 19% 無 7% 無 10% 無 47% - 100% - ● 增減變動原因:進貨金額與比例變動主要係因客戶產品需求變動所致。
5 3 6 品質暨可靠性 台積公司致力於提供卓越的半導體製造服務給全球客戶,為達到客戶全面滿意的目標,台積公司投注品質熱忱於公司的
每一個方面,塑造精益求精,不斷改善的企業文化。台積公司採取各種遏制及預防措施,以避免客戶受到產品缺陷的影 響。
在技術發展階段,品質暨可靠性組織即協助客戶將產品可靠性的需求導入產品設計中。民國一百零九年,品質暨可靠性 組織與研發組織在先進邏輯製程技術、特殊製程技術及先進封裝技術的開發與品質認證持續進行合作,以確保元件特 性、製程良率與產品可靠性均能達到對客戶的承諾。
針對先進邏輯製程技術,品質暨可靠性組織成功地完成5奈米鰭式場效電晶體(第二代使用極紫外光技術的製程)的 產品品質及可靠性認證作業,協助全世界第一個5奈米的產品於民國一百零九年進入量產。針對特殊製程技術,品質暨 可靠性組織成功地完成22奈米超低漏電(Ultra-Low Leakage ULL)嵌入式磁性隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory MRAM)矽智財的品質認證。另外,在高效能行動運算與高效能低漏電製程平台方面,品質暨可靠性組 織完成了28奈米嵌入式快閃記憶體的消費性產品級及車用產品第一級的品質認證。針對先進封裝技術,台積公司整合 前段晶圓製程與後段晶片封裝,提供先進封裝解決方案,實現晶圓級製程的系統整合。民國一百零九年,品質暨可靠性 組織成功地完成具備更精細連結線寬與間距的第五代整合型扇出封裝技術(InFO)和更大尺寸中介層異質整合的基板 上晶圓上晶片封裝(Chip on on Wafer on on Substrate CoWoS®)封裝技術的品質認證,進入量產,以支援行動裝置及高效 能運算產品的需求。
為了持續降低產品缺陷、精進製程控制、及早發現異常、避免品質事件對客戶的影響,品質暨可靠性組織與營運組織共 同合作,應用先進的統計手法及品質工具,建立晶圓廠的即時防禦系統。自民國一百零六年起,品質暨可靠性組織與 晶圓廠共同合作,強化了車用產品的設計法則應用,並將車用品質系統進化至2 0版,其中包含了加嚴晶圓廠的線上及 晶圓允收測試的製程能力要求,以及異常晶圓的處理。為了滿足汽車產品客戶的低百萬分之不良數(Defect Parts Per Million DPPM)要求,品質暨可靠性組織也提供專用的資源,進行客戶退貨分析及即時的物性故障分析(Physical Failure Analysis PFA)以便進行製程改善。為了提升員工解決問題的能力及發展相關的品質系統及方法,民國一百零九年,品
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