Page 88 - TSMC 2020 年報
P. 88

理計劃執行情形。未來,我們將會持續一貫的智財資本管 理策略計劃,並結合公司策略考量與營運目標,以執行智 慧財產權的即時產出、管理及運用。
台積公司不斷改善智財組合的品質,減低維護成本。台積 公司將持續投資智財組合及智財管理系統,以確保公司在 技術上的領導地位並從中獲得最大營運價值。
5 2 6 大學合作計劃
近年來台積公司已顯著地擴大與台灣多所知名大學攜手 進行產學合作,這些合作計劃擔負雙重的任務:首先是鼓 勵有技術能力的學生投入半導體產業,其次是激勵大學 教授提出尖端的半導體研究,包括但不侷限於專注於最 先進的半導體元件、製程及材料科技、半導體製造及工程 科學,以及與電子產業相關的特殊製程技術。自民國一百 零二年起,台積公司在國內四所頂尖大學-即國立陽明交 通大學、國立台灣大學、國立成功大學及國立清華大學相 繼 成 立 四 所 研 發 中 心。超 過 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 位 電 子、物 理、材 料、化 學、化工及機械工程領域頂尖學生參與半導體相關研究 中心。為提升國內半導體學生質量,並吸引更多優秀學生 加入半導體產業,台積公司於民國一百零八年與國立清華 大學開辦「台積公司—清華大學半導體學程」,民國一百 零九年更於國立台灣大學、國立成功大學、國立陽明交通 大學、國立臺北科技大學與國立臺灣科技大學等學校陸 續開放學生報名修習,透過降低產學落差,提升國內人才 素質與產業競爭力。此外,台積公司也與全球頂尖大學如 史丹佛、麻省理工學院、加州大學柏克萊分校等,進行策 略研究計劃,專注於顛覆性創新的電晶體、導線技術、材 料、模擬及設計技術的研究。
台積公司大學晶圓快捷專案
台積公司成立「大學晶圓快捷專案」(TSMC University Shuttle Program)之目的,係提供全球頂尖大學傑出教授 使用先進的矽製程技術,以研發創新的電路設計觀念。雖 然民國一百零九年COVID-19疫情導致大部分校園關閉, 台積公司的大學晶圓快捷專案仍有效串連起來自全球頂 尖大學的教授、研究生與台積公司主管們的研究動力與 熱情,以促進先進的矽設計技術開發,與新世代的人才培 育。台積公司的大學晶圓快捷專案將提供台積公司矽製程 技術進行數位/類比/混合訊號電路、射頻設計,以及微 機電系統(MEMS)的設計。台積公司之雲端虛擬設計環
境(Virtual Design Environment VDE)備受客戶好評,在 民國一百零九年進一步將此雲端虛擬設計環境套用到大 學晶圓快捷專案,達成雙贏的合作,使學生得以實現他們 的創新,並將不同型式的設計應用展現於各種新型終端 產品。
5 2 7 未來研發計劃
為了維持及強化台積公司的技術領先地位,台積公司計劃 持續大力投資研發。對於先進的CMOS邏輯技術,台積公 司的3奈米及2奈米CMOS技術將持續進展。此外,公司的 前瞻研發工作將聚焦於2奈米以下的技術,例如三維電晶 體、新記憶體及低電阻導線等領域,符合進度以期為技術 平台提供堅實的基礎。關於三維積體電路先進封裝,具有 節能效益的子系統整合和微縮的創新,能夠進一步增強 CMOS邏輯應用。在特殊製程技術方面,台積公司更加著 重於新的特殊技術,例如射頻及三維智能感測器,以支援 5G及智能物聯網的應用。民國一百零六年,台積公司成立 先進技術研究部門,將持續專注於新材料、製程、元件、 奈米線、記憶體等未來八至十年後的長期研發。台積公司 也持續與外部的研究組織合作,從學術界到產業聯盟,以 延續摩爾定律為目標,為提供客戶具成本效益的技術及製 造解決方案鋪路。
憑藉著優異、高度專注的研發團隊,加上對創新的堅定承 諾,台積公司對自身的能力有信心,為客戶提供有競爭力 的系統單晶片技術,確保公司在未來業務的成長及獲利。
台積公司未來主要研發計劃摘要
計劃名稱
計劃內容
預計試產時程
3奈米邏輯技術平台 應用 3奈米以下邏輯技術 平台應用
三維積體電路 下一世代的微影技術
長期研究
支援系統單晶片技術(SOC) 的第六代三維CMOS製程技術 平台 支援系統單晶片技術的三維 CMOS製程技術平台
因應系統級封裝技術(System- in Package SiP),開發更具成 本效益及更具尺寸、效能優勢 的解決方案
發展極紫外光及相關曝光技術 以延伸摩爾定律
特殊系統單晶片技術(包括新 型非揮發性記憶體、微機電、 射頻、類比晶片)及未來八至 十年的電晶體技術
民國110年
民國112年
民國107年至 民國110年
民國107年至 民國110年
民國107年至 民國115年
以上計劃之研發經費約佔民國110年總研發預算之70%,而總研發預算預估約佔 民國110年全年營收的8%。
086







































































   86   87   88   89   90