Page 87 - TSMC 2020 年報
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經準備就緒,供客戶採用,以滿足產品在不同設計階段上 的需求。為了能夠結合台積公司開放創新平台生態系統的 矽智財以協助客戶規劃新的產品設計定案,開放創新平台 生態系統提供一個入口網站,連結客戶至一個擁有18個電 子 設 計 自 動 化 夥 夥 伴、6 個 個 雲 端(C l o u d)夥 伴、3 9 個 個 矽 智 財 夥伴、20個設計中心(Design Center Alliance DCA)夥 伴及8個價值聚合(Value Chain Aggregator VCA)設計 服務夥伴解決方案提供者所組成的生態系統。總體而言, 台積公司與電子設計自動化夥伴們從0 5微米到3奈米打 造許多的解決方案,累積了超過1萬2 000個不同的技術檔 案與450個製程設計套件,矽智財組合超過3萬5 000個項 目,滿足客戶設計的需求。
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協助客戶開始設計
台積公司的技術平台提供了堅實的基礎,協助客戶實現設 計,客戶得以透過台積公司內部開發的矽智財與工具,或 其OIP夥伴擁有的矽智財與工具進行晶片設計。
技術檔案與製程設計套件
電子設計自動化工具的驗證是奠定矽智財和客戶設計的 基礎,目的在確保它們都符合台積公司製造技術上的需 求,且驗證的結果可於TSMC-OnlineTM取得。這些驗證 工具都有相對應的技術檔案及製程設計套件提供給客 戶下載來使用。從0 5微米到3奈米製程,台積公司提供 廣泛的製程設計套件,支援數位邏輯、混合訊號、射頻、 高壓驅動器、CMOS影像感測器(CIS)以及嵌入式快閃 技術等應用領域。除此之外,台積公司提供技術檔案:設 計法則檢查(Design Rule Check DRC)、布局與電路比 較(Layout Versus Schematic LVS)、寄生元件參數萃取 (RC Extraction)、自動布局與繞線(Place-and-Route) 及布局編輯器(Layout Editor),以確保電子自動化工具 支援其製程技術。截至民國一百零九年,台積公司已在 TSMC-OnlineTM上提供客戶超過1萬2 000個不同的技術 檔案及450個製程設計套件。每年客戶下載使用技術檔案 與製程設計套件已超過10萬次。
元件資料庫與矽智財
矽智財是積體電路設計所需要的基本元件,台積公司和生 態夥伴針對客戶不同的設計應用需求提供了不同種類的 矽智財,包括了基礎矽智財、類比矽智財、嵌入式記憶矽 智財、介面矽智財和軟智財。台積公司與其設計聯盟合作
夥伴為客戶提供了豐富的可重複利用矽智財,對許多電路 設計來說,這些矽智財是不可或缺的基本元件。為了支援 3DIC客戶的需求,台積公司也於民國一百零八年開始提供 3DIC矽智財。民國一百零九年,台積公司增加其元件資料 庫與矽智財內容,使其總數超過3萬5 000個,較民國一百 零八年成長35%。
設計方法與流程
參考設計流程是建立在經過驗證的電子設計自動化工具 上,提供客戶額外所需的設計流程方法上的創新來幫助 提高生產力。民國一百零九年,台積公司透過開放創新平 台的合作,克服了關鍵的設計挑戰,針對創新3奈米技術 發表3奈米行動通訊平台及3奈米高速運算平台參與設計 流程。除了在製程技術方面的進步,台積公司亦持續開發 先進3DIC技術,並推出3DFabricTM先進封裝技術系列, 包含前端3D晶片堆疊和後端先進封裝技術。針對前端3D 晶片堆疊技術,台積公司提供TSMC-SoICTM參考設計流 程 針對後端先進封裝技術,台積公司基於原本的InFO與 CoWoS®參考設計流程,開發嶄新的設計方法幫助提高 生產力。這些參考設計流程提供3奈米FinFET及3DIC設計 解決方案,以達到產品效能、功耗與面積最佳化的目的。
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智慧財產
台積公司已建立一套藉由智慧財產權來創造公司價值的 運作模式,因此智財策略的擬定會全面考量研發、營運業 務目標、行銷、企業發展等整體策略。智財權一方面可以 保護公司營運自由,另一方面亦可強化競爭優勢,並可援 引用來幫助企業獲利。
台積公司積極布局全球各國專利,以質量並重為核心管理 原則。在專利申請數量上,截至民國一百零九年年底,台 積公司在全球專利申請總數已累積超過6萬2 000件,包 括民國一百零九年申請6 900件專利 在美國申請數名列 專利申請人排行榜第三名,創歷史新高紀錄 且在台灣的 專利申請數亦連續五年位居全國第一。在專利獲准數量 上,截至民國一百零九年年底,台積公司在全球總數已累 積超過4萬5 000件,包括民國一百零九年取得超過4 500 件全球專利,其中美國專利超過2 800件,名列美國專利 權人第六名。在專利品質上,台積公司在民國一百零九年 的美國專利獲准率高達99%,在美國十大專利權人中名列 第一。法務長每年至少一次向董事會報告此一智慧財產管















































































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