Page 86 - TSMC 2020 年報
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針對低壓5伏電源最佳化的功率電晶體,因應鋰電池驅動 的功耗成長需求。90奈米BCD技術支援5伏到35伏的廣泛 應用,將於民國一百一十年持續擴充。
● 面板驅動 民國一百零九年,台積公司開發晶圓堆疊(WoW 28HPC/40HV)技術,相較於28HPC+,具有相似的穩定產 品良率,且降低60%功耗。同時,28HV單晶片技術完成了 客戶IP驗證以及128Mb SRAM良率驗證。這些技術是支援 小 尺 寸 面 板 4
K 解 析 度、有 機 發 光 二 極 體(O L E D)和 1 2 0 H z 顯示驅動IC的領先技術。此外,台積公司完成OLED在矽產 品驗證並導入AR/VR應用的量產,具有優異的量產良率與 照明均勻性。民國一百一十年,台積公司規劃推出此技術 的改良版,採用8伏電晶體提升晶圓堆疊效率,提高效能並 降低成本,支援28HV OLED觸控顯示整合(TDDI)之應用。
● 微機電系統 民國一百零九年,台積公司完成模組化微機電系統 (Modular MEMS)技術的驗證,以大量生產高解析度加 速度計與陀螺儀。未來計劃包含開發下一世代高敏感度 薄型麥克風、十二吋晶圓微機電光學影像穩定(Optical Image Stabilization OIS)系統解決方案,以及生物微機 電應用。
● 氮化鎵半導體 民國一百零九年,台積公司開始量產第一代650伏和100 伏增強型高電子移動率電晶體(E-HEMT),迅速拉升至 全產能,公司持續擴充產能以因應客戶的需求,第二代 650伏和100伏E-HEMT之品質因素(FOM)較第一代改善 50%,預計於民國一百一十年投入生產。此外,100伏空 乏型高電子移動率電晶體(D-HEMT)已完成元件開發, 具備優異的性能,且通過多家5G基地台模組設計公司的 工 程 驗 證,預 計 於 民 國 一 一 百 一 一 十 年 進 入 試 產。 ● 互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器 民國一百零九年,台積公司在互補式金屬氧化物半導體影 像 感 測 器 技 技 術 術 獲 致 數 項 項 技 技 術 術 創 新 , 有 四 項 項 主 要 成 果 :( 1 ) 畫素尺寸的微縮較前一年減少15%,目前大量生產中,支 援 行 動 裝 置 , 高 解 析 度 影 像 感 測 應 用 ( 2 ) 完 成 技 術 移 轉 並開始量產車用規格等級,超高動態範圍的影像感測器, 符 合 高 可 靠 度 標 準 ( ( 3 ) ) 鍺 質 飛 時 測 測 距 ( ( T O F ) ) 感 測 測 器 開 始試產,提供較高的三維物件感測準確度並使用較長的
光源波長,相較於矽質感測器,獲致較低的系統功耗,適 合行動裝置與機器視覺應用 (4)成功開發第二代三維 金屬-介電質-金屬(MiM)高密度畫素內嵌式電容,電容 密度較前一代高三倍,支援全域式快門與高動態範圍影 像感測器之應用。
● 嵌入式快閃記憶體/新興記憶體 民國一百零九年台積公司在嵌入式非揮發性記憶體技術 領域達成數項重要的里程碑:在40奈米製程方面,公司 已 成 功 量 產 分 離 閘(S p l i t t - G a t t e)反 或 閘 閘 式(N O R)技 術, 以支援消費性電子產品的應用與各種車用電子產品的應 用 在28奈米製程方面,支援高效能行動運算與高效能 低漏電製程平台的嵌入式快閃記憶體開發維持穩定的高 良率,並已通過消費性電子與第一級車用電子技術驗證, 預計於民國一百一十年完成最高規格第零級車用電子技 術驗證 台積公司亦提供嵌入於非揮發性記憶體之電阻 記憶體技術,作為低成本解決方案,支援對價格敏感的物 聯 網 市 場 4
0 奈 米 已 完 成 技 術 驗 驗 證,客 戶 產 品 驗 驗 證 證 持 續 進 行,2 8 奈 奈 米 米 已 進 入 量 產,2 2 2 2 奈 奈 米 米 於 民 國 一 百 零 九 年 完 成 技 術驗證。
民國一百零九年台積公司在嵌入式磁性隨機存取記憶體 技術取得大幅進展,22奈米已完成技術驗證並成功進入 量產,並榮獲2020年度快閃記憶體高峰會之最佳參展項 目 獎,支 援 最 創 新 的 人 工 智 慧 應 用 2 2 2 2 奈 米 嵌 入 式 磁 性 隨 機存取記憶體預計於民國一百一十年完成技術驗證,支援 車 用 用 電 子 應 用 用 在 1 6 奈 米 製 程 方 面,維 持 穩 定 的 高 良 率, 預計於民國一百一十年完成技術驗證,以因應下一世代嵌 入 式 記 憶 體,支 援 M C U、車 用、物 聯 網 以 及 人 工 智 慧 裝 置 等多項應用。
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2 3 技術平台
台積公司提供客戶具備完整設計基礎架構的先進技術平 台,以達成令人滿意的生產力及生產週期,其中包括:電 子設計自動化(EDA)設計流程、通過矽晶片驗證的元件 資料庫及矽智財(IP),以及模擬與驗證用的設計套件,例 如製程設計套件(PDK)及技術檔案。
針對台積公司最先進的3奈米、5奈米、6奈米、7奈米、7奈 米 米 米 強 效 版、1 2 2 2 奈 奈 米、2 2 2 2 奈 奈 米 米 米 及 3 D I C 技 術 設 計 實 現 平 台,所 需要的電子設計自動化工具、功能及矽智財解決方案都已





















































































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