Page 331 - TSMC 2020 年報
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二八、資本管理 本公司須維持充足資本以建立及擴增產能及設備。考量半導體產
業景氣循環波動的特性,本公司之資本管理係為確保公司具有足夠且 必要之財務資源以支應未來 12 個月之營運資金需求、資本支出、研究 發展活動支出、股利支出、債務償還及其他營業需求。
 二九、金融工具
(一) 金融工具之種類
     金融資產
     透過損益按公允價值衡量
(註 1) 透過其他綜合損益按公允價
109年12月31日 $ 2,125,825
108年12月31日
    值衡量(註 2)
避險之金融資產 - 按攤銷後成本衡量(註 3) 440,992,185
3,790,131 $ 446,908,141
4,132,975 3,504 272,886,863 $ 277,050,823
$
27,481
      金融負債
透過損益按公允價值衡量
 (註 4) $ 93,153 避險之金融負債 - 按攤銷後成本衡量(註 5) 734,363,642
$
$ 554,889,161
982,302 1,798 553,905,061
      註 1: 註 2: 註 3:
註 4: 註 5:
$ 734,456,795
係強制透過損益按公允價值衡量者。 係包含應收票據及帳款淨額及權益工具投資。 係包含現金及約當現金、按攤銷後成本衡量之金融資產、應收 票據及帳款(含關係人)、其他應收款項及存出保證金。 係持有供交易者。 係包含短期借款、應付帳款(含關係人)、應付工程及設備款、 應付現金股利、應付費用及其他流動負債、應付公司債及存入 保證金。
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