Page 118 - TSMC 2020 年報
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侵權損害賠償責任甚或聲請法院禁制令的風險,或是客 戶依合約請求及主張本公司負擔或賠償客戶因第三方侵 權主張所遭受之損害。
台積公司不定期會接獲包括非實施專利實體 (Non-practicing Entities)及半導體公司等第三方的通 知,主張本公司之技術、製程,或所製造之半導體產品之設 計智財或客戶使用前述半導體產品侵害他人專利或其他 智慧財產權。由於產業的本質、市場地位及擴大在海外的 製造營運使然,本公司未來可能會接獲更多上述通知。本 公司持續面臨由好訟、資金充足之非實施專利實體所提出 的若干專利訴訟或主張,對金錢上之請求以及向法院提出 之禁制令聲請格外強烈。這些爭訟及主張可能會增加本公 司的營運成本,如果這些非專利實施實體成功阻攔本公司 所提供的產品及服務之交易,亦可能會嚴重干擾本公司的 營運。再者,隨著台積公司的製造營運擴大至部分國外區 域,本公司就智慧財產權被侵害之風險管理亦面臨更高的 挑戰。縱使本公司努力採取有力的措施以減輕在該等新區 域內智慧財產權被侵害的風險,仍無法保證本公司所採取 的保護措施足以避免所有潛在的他人侵權行為。
如果本公司無法取得或維持特定的技術或智財的授權或 未能防止本公司的智慧財產權被侵害,且因此發生相關侵 權 訴 訟 時 , 可 能 :( 一 ) 導 致 本 公 司 無 法 製 造 特 定 產 品 、 銷 售特定服務,或使用特定技術 (二)減弱本公司對因侵害 本公司智慧財產權而獲益的競爭對手的競爭力,因此將減 少公司產生營收之機會。
台積公司已採取相關措施以儘量減少因智慧財產權的主 張與訴訟而導致股東權益的可能損失。這些措施包括:策 略性地取得某些特定半導體公司或其它科技公司的必要 授權、即時取得源自台積公司內部及外部的智慧財產權, 以對於台積公司的技術及業務進行防禦性及/或攻擊性 的防護,以及積極抵禦浮濫的專利訴訟。
訴訟或非訴訟事件
如半導體產業其他多數公司常見的情形,台積公司有時會 接獲第三人的通知,主張台積公司的技術、製程或台積公 司製造之半導體產品的設計或經客戶之使用,有侵害他 人專利或其他智財權之虞。這些主張有時導致雙方間的
訴訟(台積公司或為原告或為被告)及台積公司支付和解 金。無論這些第三人主張是否於法有據,或多或少可能造 成台積公司訴訟費用之負擔或可能對公司之營運造成不 利之影響。此外,台積公司亦須遵守相關地區競爭法的規 範並受到主管機關之監理,該等競爭法主管機關對台積公 司發動之執法程序若其結果對台積公司不利,可能會損害 台積公司之業務或影響台積公司之營運策略,從而對台積 公司營運成果或展望造成負面影響,並使台積公司面臨潛 在高度法律責任。
目前台積公司重大的法律事件如下:
歐盟執行委員會自民國一百零六年九月二十八日開始與 台積公司聯繫,對於台積公司是否就積體電路銷售實施 反競爭行為,請台積公司提供相關資訊及文件。台積公司 已就以上詢問事項配合提供歐盟執行委員會所要求之資 料。歐盟執行委員會於民國一百零九年五月決定就該案件 逕行結案。
除前述法律案件之外,截至年報刊印日止,並無其他台積 公司為案件主體的重大法律案件。
進行併購之預期效益、可能風險及因應措施
民國一百零九年及截至年報刊印日止,台積公司並未進行 任何併購。
招募人才之風險及因應措施
台積公司的成長仰賴管理階層、專業技術人員及專業人才 的持續服務及貢獻。若公司因為個人因素、人才挖角,或 因市場對產品及服務的需求改變而失去人才,公司可能會 因為無法及時招募到足夠的優秀人才而面臨業務嚴重影 響的狀況。因人才招募競爭激烈,台積公司無法確保得以 及時滿足內部人才需求。為了降低招募人才之風險,台積 公司除了鼓勵職務輪調,落實在職訓練與認證制度,讓員 工在實際工作場域學習並精進工作效能外,更打造多元招 募管道,持續在台灣及海外招募,廣納多元化及各項特殊 專業人才,同時也強化產學合作,提早掌握優秀人才,以 利未來能延攬人才加入。




















































































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