Page 74 - TSMC 2019 年報

5 2 技術領導地位
5 2 1 研發團隊之組織與投資
民國一百零八年，台積公司持續投資研究與開發，全年 研發總預算約佔總營收之 8 5%，此一研發投資規模相 當於或超越了許多其他高科技領導公司的規模。
延續每二年半導體運算能力增加一倍之摩爾定律所面臨 的技術挑戰日益困難，台積公司研發組織的努力著重於 讓台積公司能夠提供客戶率先上市且先進的技術和設計 解決方案，幫助客戶取得產品的成功。民國一百零八年， 隨著 7 奈米強效版技術的量產，以及 5 奈米技術成功試 產，公司的研發組織持續推動技術創新以維持業界的領 導地位。當台積公司採用三維電晶體之第六代技術平台 的 3 奈米技術持續全面開發時，公司已開始開發領先半 導體業界的 2 2 奈米技術，同時針對 2 2 奈米以下的技術進 行探索性研究。
除了發展互補金屬氧化物半導體邏輯技術，台積公司廣 泛的對其他半導體技術進行研發，以提供客戶行動系統 單晶片(SoC)及其他應用所需的功能。民國一百零八 年完成的重點包括:
● 創新的晶圓級封裝技術ー系統整合晶片 TSMC-SoIC® ー的製程認證 ● 大量生產第四代整合型扇出層疊封裝技術(InFO- PoP)以支援行動處理器封裝 ● 成功驗證第五代整合型扇出層疊先進封裝技術以支援 行動應用，與第二代整合型扇出暨基板封裝，以支援 高效能運算(HPC)應用 ● 開發業界獨特的40奈米BCD(Bipolar-CMOS- DMOS)技術，提供先進的 20-24 伏高壓元件並與 40 奈米超低功耗平台完全相容，以及整合了可變電阻 式記憶體(RRAM)，支援行動應用所需的低功耗、 高整合度、以及小布局面積的高速通訊介面 ● 28奈米嵌入式快閃記憶體支援高效能行動運算與高效 能低漏電製程平台，達成了車用電子及微控制器單元 (MCU)的技術驗證 ● 完成開發最新一代次微米像素感測器以支援行動應用， 並開發嵌入式三維金屬 - - 介電質 - - 金屬(MiM)高密度 電容，支援全域快門與高動態範圍感測器之應用。
民國一百零八年，台積公司致力於維繫與許多世界級 研究機構的強力合作關係，包括美國的 SRC 及比利時 的 的 IMEC。台積公司亦持續擴大與世界頂尖大學的研 究合作，達到半導體技術進步及培育未來人才的二大 目標。
研發支出
金額:新台幣仟元
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● 民國 107 年 民國 108 年 民國109年1月1日至 民國109年2月29日
5 2 2 2 2 民國一百零八年研究發展成果 研究發展組織卓越成果
5 奈米製程技術 雖然半導體產業逼近矽晶之物理極限，5 奈米製程仍遵 循摩爾定律，顯著地提高晶片密度，在相同的功耗下提 供更好的效能，或在相同的效能下提供更低的功耗。民 國一百零八年，台積公司持續進行 5 奈米製程之全面開 發，專注於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導線效 能改善，以及可靠性評估。靜態隨機存取(SRAM)記 憶體及邏輯電路之良率均符合預期，台積公司已達成民 國一百零八年進入試產的目標。
● 3奈米製程技術
相較於 5 奈米製程技術，3 奈米製程技術大幅提升晶片 密度及降低功耗並維持相同的晶片效能。民國一百零八 年的研發著重於基礎製程制定、良率提升、電晶體及導 線效能改善以及可靠性評估。民國一百零九年，台積公 司將持續進行 3 奈米製程技術的全面開發。
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