Page 73 - TSMC 2019 年報

營運概況 5
1 業務內容
5
1 1 1 1 業務範圍
身為專業積體電路製造服務的創始者與領導者，台積公司提供全面整合的積體電路製造服務，包括最先進的製程技 術、領先的特殊製程技術、最完備的設計生態系統支援、優異的量產能力與品質，以及先進的光罩與封裝技術服務 等，來滿足客戶日益多樣化的需求。台積公司致力於提供客戶最高的整體價值，視客戶的成功為台積公司的成功， 因此贏得來自全球客戶的信任，而公司也獲致極大的成長與成功。
5
1 2 客戶產品用途
民國一百零八年，台積公司為 499 個客戶生產 1 1 萬 761 種不同的晶片，應用範圍涵括整個電子應用產業，包括於個 人電腦與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、伺服器與數據中心、汽車與工業用設備以及包括 數位電視、遊戲機、數位相機等消費性電子、物聯網及穿戴式裝置，與其他許多產品與應用。
終端電子產品的快速演進，將促使客戶採用台積公司創新的技術與服務以追求差異化，同時也會更促進台積公司自 身的技術發展。台積公司深信成功將屬於產業的領導者而非追隨者。
5
1 3 最近二年度銷售量值表 單位:銷售量(千片十二吋晶圓約當片數)/營業收入淨額(新台幣仟元)
民國108年
民國107年
銷售量 營業收入淨額(註三)
銷售量 營業收入淨額(註三)
晶圓 其他(註二)
合計
內銷(註一) 1 678
外銷 8 390
內銷(註一) 不適用
外銷 不適用
內銷(註一) 1 678
外銷 8 390
91 259 259 259 259 836 058 092
8 8 8 835 783
133 832 314
100 095 042
969 890 406
1 575
9 177
不適用
不適用
1 575
9 177
81 718 513
829 577 851
8 8 398 094
111 779 099
90
116 607
941 356 950
註一:內銷係指銷售至台灣。
註二:其他主要係包含封裝測試服務、光罩製造、設計服務及權利金收入。
註三:自 107 年度起，本公司產品別之營業收入淨額，改採用將大部分的估計銷貨退回及折讓歸屬至各交易的方法，不同於以往係採用將銷貨退回及折讓按前述類別營業收入總額分攤
之作法，本公司認為新採用之歸屬方法相較於以往之分攤作法，可提供更為攸關之營業收入明細資訊。
5
1 4 最近二年度生產量值表 單位:產能/產量(百萬片十二吋晶圓約當片數)/產值(新台幣百萬元)
民國 108 年 12-13 9-10
民國 107 年 12-13 10-11
448 292
478 269
晶圓 年度 產能 產量 產值 71