Page 126 - TSMC 2019 年報

4 減少能源消耗的綠色製造
● 台積公司持續研發製造技術，提供更先進、效率更佳
的製造服務，持續減少單位產出所消耗的能資源與污 染物產生量，而在產品使用階段亦能達到低耗能、低 污染的目標。半導體製程技術每向前推進一個世代， 積體電路線寬就得以持續縮小，使得採用相同電路設 計的晶片面積愈來愈小，因此製造單位晶片所耗用的 能源、原物料自然也愈來愈少。此外，在卓越製造能 力的襄助下，台積公司不斷簡化製造流程及提供更新 的設計方法，協助客戶降低在晶片設計及產品製造上 的資源浪費，為客戶生產更先進、更節能及更環保的 產品。關於民國一百零八年透過綠色製造實現的整體 效益，請參考第 121 頁「環境會計」。
台積公司專業積體電路製造服務對社會面的貢獻
1 協助客戶實現行動運算及無線通訊晶片創新，使得 行動通訊生活更快速便利
2 協助客戶實現 CIS 及微機電系統(MEMS)晶片創 新，提升人類健康與安全
● 智慧型手機及平板電腦近年的快速成長，反映出 對行動通訊產品的強烈需求，並且帶動基頻處理器 (Baseband)、 射 頻 收 發 器(RF Transceiver)、 應 用處理器(AP)、無線區域網路、互補式金氧半導體 影像感測器(CMOS Image Sensor CIS)、近場通訊 (NFC)、藍芽、全球定位系統(GPS)等晶片產品 的快速創新。行動裝置為人類生活帶來極大的便利性， 台積公司也在其中貢獻良多，包括:(一)新製程使 晶片尺寸更小並具備更快的運算速度，進而使電子產 品體積也得以縮小。此外，系統單晶片的技術可將更 多不同的功能集中在單一晶片上，減少了電子產品需 配置的晶片數量，也同步造成電子產品體積縮小的效 果 (二)新製程使晶片耗電更少，使行動裝置產品 的使用時間更長 及(三)利用 3G / / 4G / / 5G、無 線區域網路(WLAN)/藍芽(Bluetooth)等更便利 的無線通訊能力，使人們可以隨時彼此溝通、處理事 務，大幅提高現代生活的機動性。民國一百零八年， 智慧型手機產品約佔台積公司晶圓銷售比例 49%。
智慧型手機產品對台積公司晶圓銷售貢獻
7 2 3 安全與衛生 安全與衛生管理
台積公司的安全衛生管理架構在符合國家及國際標準， 透過計劃、執行、檢查、行動(P-D-C-A)的管理精神， 達成預防意外事故、促進員工安全衛生及保護公司資產 的目標。自民國九十八年起，所有位於台灣的廠區均取 得「台灣職業安全衛生管理系統」(TOSHMS)認證。 國際標準化組織(ISO)於民國一百零七年發布「職業 健康和安全管理系統」(ISO 45001: 2018)條文以取 代 OHSAS 18001 規範，此標準涵蓋規範擴大至領導階 級的支持參與、內外部議題的蒐集與規劃、利害關係人 的需求與期望、風險鑑別的建置評估、非管理職人員的 諮詢與溝通、績效指標的應用及矯正預防措施有效性的 評估。同時，透過管理審查、內部稽核、自動檢查、安
● 感測器(Sensor)是使得機器設備具備更高智能、更 安全、更便利，以及更環保的必要關鍵。光學感測器、 聲波感測器、動作感測器，以及環境感測器、大多是 採用 CIS 或 MEMS 來製造。台積公司持續大力投入開 發創新的 CIS 及 MEMS 技術，協助客戶針對新的應用 推出創新的產品。在 CIS 方面，台積公司與客戶共同 將產品應用從傳統的紅、綠、藍三原色(Red Green Blue RGB)感測，拓展至三維深度感測(3D Depth Sensing)、光學指紋辨識(Optical Fingerprint)， 以及近紅外光機器視覺(Near Infrared Machine Vision)等應用。在 MEMS 方面，台積公司與客戶 共同將產品應用從傳統的動作感測，拓展至麥克風、 生化感測(Bio-sensing)，以及醫療超音波致動器 (Medical Ultrasound Actuator)等應用。採用台積 公司 CIS 及 MEMS 技術生產的消費性電子、行動通訊、 車用電子、工業，以及醫療設備，具備尺寸更小、速 度更快、更具能源效率的優點，能大幅增進生活便利、 改善健康，及增進安全。舉例來說，台積公司客戶的 CIS 及 MEMS 晶片，除應用在先進醫療外，也廣泛運 用在許多預防醫療的照護上，例如偵測老人跌倒的預 警系統、感測個人生理狀況變化系統以及汽車安全系 統等，從各種層面大幅提升人類的健康與安全。
民國106年
民國107年
民國108年
52%
45%
49% 124