Page 125 - TSMC 2019 年報

16 奈米及更先進製程技術對台積公司晶圓銷售貢獻
2 提供客戶領先且具備最佳電源效率的電源管理晶片 (Power Management IC)技術
民國104年
民國105年
民國106年
民國107年
民國108年
4%
21% 31%
41%
50%
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台積公司領先全球的製造技術，成功協助客戶實現綠 色產品的設計與製造，其中電源管理晶片是最具代表 性的綠色產品。電源管理晶片是所有電子產品供電及 調節用電需求的核心元件，台積公司協助客戶生產優 於同業的電源管理晶片，能使電源供應更穩定、更有 效率並能降低能耗。 民國一百零八年，台積公司在高壓及電源管理晶片方 面共計出貨逾 290 萬片八吋晶圓約當量。台積公司為 客戶所生產的電源管理晶片，廣泛應用於全球的電腦、 通訊、消費性電子、自動車、伺服器與資料中心等系 統之中。
不同技術的產品晶粒大小比較
-線寬愈小晶粒愈小
1 0 48
高壓及電源管理晶片出貨量
單位:千片八吋晶圓約當量
民國104年
民國105年
民國106年
民國107年
民國108年
0 25
0 11
0 0 063
0 0 047
7 0 0 035
5 55 40
28 16/12 10 > 2 000
> 2 100
> 2 500
> 2 600
> 2 900
奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米精簡型 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 註:影響晶粒大小與耗電量的邏輯晶片 / / 靜態隨機存取記憶體 / / 輸入輸出比例重新調 整校正。
3 推動領先業界完備的超低功耗(Ultra-Low Power ULP)技術平台
不同技術的產品使用耗電比較
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為因應穿戴式裝置及物聯網市場對低耗電的需求，台 積公司持續投資擴展及強化 ULP 製程技術，並提供業 界領先且最全面的超低功耗 ULP 技術平台來支持各 種物聯網應用的創新。這些應用需要具備更高運算能 力的智能邊緣裝置(Smart Edge Device)來支援， 包括智能音箱、智能相機、穿戴式裝置，及其他各種 智能家電。台積公司領先業界的 55 奈米 ULP 技術、 40
奈米 奈米 奈米 ULP ULP 技術、28 奈米 奈米 奈米 ULP ULP 技術，以及 22 奈米 奈米 奈米 ULP ∕超低漏電(Ultra-Low Leakage ULL)技術， 已被許多領域的物聯網客戶廣泛採用。台積公司更進 一步擴展其低操作電壓(Low Vdd)技術，以滿足極 低功耗(Extreme-low Power)產品應用。民國一百 零八年，台積公司持續研發 12 奈米 ULL 技術，以滿 足更先進的物聯網產品，包括物聯網無線網路(WiFi) 及低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy)連結等產品。
-線寬愈小愈省電
1 0 6 0 3 0 0 07 0 0 056
0 0 0 0 034 0 0 0 0 022
7 5 123
55 40
28 16/12 10 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米高效能 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 奈米 低功耗 低功耗 低功耗 低功耗 行動運算 精簡型 (0 (0 (0 (0 (0 75V) 75V) 75V) (0 (0 (0 (0 (0 75V) 75V) 75V) (0 (0 (0 (0 (0 75V) 75V) 75V) (1 (1 2V) (1 (1 1V) (0 (0 9V) (0 (0 8V)
註:影響晶粒大小與耗電量的邏輯晶片 / / 靜態隨機存取記憶體 / / 輸入輸出比例重新調 整校正。