Page 76 - 2017 年報
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5 民國106年
民國105年
銷售量
營業收入淨額
銷售量
營業收入淨額
晶圓
內銷(註一)
1 650
89 796 998
1 849
127 717 686
外銷
8 799
784 775 622
7 7 7 757
733 453 169
其他(註二)
內銷(註一)
不適用
7 969 232
不適用
6 802 548
外銷
不適用
94 905 389
不適用
79 964 941
合計
內銷(註一)
1 650
97 766 230
1 849
134 520 234
外銷
8 799
879 681 011
7 7 7 757
813 418 110
晶圓
年度
產能
產量
產值
11-12
10-11
10-11
9-10
營運概況
5 1 業務內容
5 1 1 1 1 業務範圍
身為專業積體電路製造服務的創始者與領導者，台積公司提供全面整合的積體電路製造服務，包括最先進的製程技術、 領先的特殊製程技術、最完備的設計生態系統支援、優異的量產能力與品質，以及先進的光罩與封裝技術服務等，來滿 足客戶日益多樣化的需求。台積公司致力於提供客戶最高的整體價值，視客戶的成功為台積公司的成功，因此贏得來自 全球客戶的信任，而公司也獲致極大的成長與成功。
5 1 2 客戶產品用途
民國一百零六年，台積公司為465個客戶生產9 920種不同的晶片，應用範圍涵括整個電子應用產業，包括於個人電腦與 其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、汽車與工業用設備以及包括數位電視、遊戲機、數位相機等消 費性電子與其他許多產品與應用。
未來終端電子產品持續日新月異，將促使客戶更加廣泛採用台積公司創新的技術與服務以追求差異化，同時也會更促進 台積公司自身的技術發展，台積公司深信成功將屬於產業的領導者而非追隨者。
5 1 3 最近二年度銷售量值表 單位:銷售量(千片十二吋晶圓約當片數)/ 營業收入淨額(新台幣仟元)
註一:內銷係指銷售至台灣。 註二:其他主要係包含封裝測試服務、光罩製造、設計服務及權利金收入。
5 1 4 最近二年度生產量值表
單位:產能 / / 產量(百萬片十二吋晶圓約當片數)/ 產值(新台幣百萬元)
民國106年
民國105年
454 603 405 462
074
