Page 16 - 2017 年報

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●物 聯網 當愈來愈多的裝置都將被連上網，物聯網正在快速成為 一個大趨勢。到了民國一百一十四年，預估物聯網的裝置 數目將比智慧型手機的裝置數目多上十倍，受惠於物聯網 相關技術的應用及產品，涵蓋智慧型穿戴裝置、家用機器 人、智慧電表、智慧製造、自動駕駛車等。這些應用及產品 對更長的電池壽命，各種感測器，以及低功耗無線連結上 的需求，將挑戰技術發展的新方向。台積公司提供的超低 功耗邏輯、射頻方案以及各種感測技術，將引領物聯網未 來成長的方向。
產業供應鏈
電子產品的供應鏈冗長而複雜，且各個環節環環相扣。身 處產業鏈的上游，半導體元件供應商必須提供充足且即 時的產能以因應市場的激烈變化，而積體電路製造服務 更是確保產業鏈健康、穩健的重要元素。台積公司身為積 體電路製造服務領域的領導者，將持續提供最先進的製 程技術及充足的產能，以確保整體產業的持續創新。
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台積公司之市場定位、差異化與策略 台積公司的市場定位
台積公司在先進製程技術及特殊製程技術的發展上持續 領先全球專業積體電路製造服務領域，民國一百零六年 的市場佔有率為56%。台積公司總體營收以地區劃分(主 要依據客戶營運總部所在地)，其中來自北美市場的營收 佔台積公司總體營收的64%、日本與中國大陸以外的亞 太市場佔11%、中國大陸市場佔11%、歐洲、中東及非洲 市場佔7%、日本市場佔7% 依據終端產品市場來區分， 電腦相關產品佔台積公司總體營收的10%、通訊相關產 品 品 品 佔 佔 佔 5
9 %、消 費 性 性 電 子 產 產 品 品 品 佔 佔 佔 8 %、工 業 及 標 準 性 性 產 產 品 品 品 則 佔 佔 佔 23%。
台積公司的差異化優勢
台積公司在業界的領導地位奠基於「先進技術、卓越製 造、客戶信任」的三大差異化競爭優勢以及優異的業務 策略。
身為技術領導者，台積公司一直以來均是首家推出最新世 代技術的專業積體電路製造服務公司 同時，台積公司也 在較成熟的技術世代取得領先地位，此係台積公司應用先 進技術開發的經驗將更先進的製程技術導入較成熟的特 殊製程技術所致。此外，台積公司優異的前段及後段製程 整合能力提供功耗、效能以及晶片尺寸最佳化的競爭優 勢，並能夠協助客戶快速進入生產。
根植於領先業界的製造管理能力，台積公司在專業積體 電路製造方面已經獲得高度肯定 而「開放創新平台」 (Open Innovation Platform® Initiative)以及台積大同 盟(TSMC Grand Alliance)，則更進一步強化台積公司的 領導地位。台積公司的「開放創新平台」加速半導體設計 產業與台積公司矽智財夥伴的創新、台積公司自有矽智財 的開發、設計實現與可製造性生產的能力，並強化前段製 程技術與後段服務。「開放創新平台」是一個完整的設計 生態系統，藉由台積公司所開發、支援的協同合作平台， 加速供應鏈各方面的創新，因而產生並共享新增的營收 與獲利 而台積大同盟則是由台積公司客戶、電子設計自 動化夥伴、矽智財夥伴、主要設備及原物料供應商與台積 公司所共同組成，是半導體產業中最強而有力的創新動 能之一。透過此一嶄新、更高層次的協同合作，希望能夠 協助客戶、聯盟成員及台積公司都能贏得業務並強化競 爭優勢。
台積公司自民國七十六年成立以來，始終秉持「絕對不與 客戶競爭」的承諾，而這正是客戶信任台積公司的基礎。 正因如此，台積公司從未開發或行銷任何一個自有品牌的 晶片產品，而是投注公司所有資源成為客戶所信賴的專業 積體電路製造服務公司。
台積公司策略
台積公司深信，差異化的競爭優勢將使台積公司更能把握 未來積體電路製造服務領域的成長機會。因應行動裝置、 高效能運算、汽車電子及物聯網四個快速成長的主要市 場，及客戶需求從以製程技術為中心轉變為以產品應用為 中心，台積公司已經分別建構四個不同的技術平台，提供