Page 17 - 2017 年報

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客戶業界最完備且最具競爭優勢的邏輯製程技術、特殊 製程技術、矽智財以及封裝測試技術，協助客戶縮短晶片 設計時程及加速產品上市速度。
行動裝置平台:台積公司針對客戶在頂級(Premium)產 品 的 的 應 用，提 供 領 先 的 的 7 奈 奈 奈 米 米 F F F F i i n n F F F F E E T、1 T、1 0 奈 奈 奈 米 米 F F F F i i n n F F F F E E T、1 T、1 6 奈 奈 奈 米FinFET強效版、20奈米系統單晶片等邏輯製程技術以 及完備的矽智財，更進一步提升晶片效能、降低功耗及晶 片尺寸大小。針對客戶在低階到高階產品的應用，則提供 領先的12奈米FinFET精簡型、16奈米FinFET精簡型、28奈 米高效能精簡型製程技術、28奈米高效能精簡型強效版 製程技術，和22奈米超低功耗等不同邏輯製程選項以及 完備的矽智財，滿足客戶對高效能、低功耗晶片產品的需 求。此 外，不 論 頂 級、高 階、中 階 階 階 或 低 階 階 階 產 品 應 用，也 提 供 客戶領先業界且最具競爭力的射頻、嵌入式快閃記憶體、 新興記憶體、電源管理、感測器、顯示晶片等特殊製程技 術，以及涵蓋領先的整合型扇出(InFO)等多種先進封裝 技術。
高效能運算平台:台積公司提供領先的7奈米FinFET和16 奈米FinFET等邏輯製程技術，以及包括高速互連技術等完 備的矽智財，來滿足客戶對資料高速運算與傳輸的需求。 台積公司也提供涵蓋領先的CoWoS®和3D IC等多種先進 封裝技術，能夠成功完成異質和同質晶片整合，以滿足客 戶對運算效能、功耗以及系統設備空間的需求。台積公司 將持續優化高性能運算平台，協助客戶贏取由海量數據 和應用創新所驅動的市場成長。
汽車電子平台:台積公司提供客戶涵蓋領先的7奈米 FinFET、16奈米FinFET、28奈米到40奈米的邏輯製程技 術、領先且最具競爭力的多樣射頻、嵌入式快閃記憶體、 感測器、多種通過美國汽車電子協會AEC-Q100等級製程 規格驗證的電源管理等特殊製程技術。
物聯網平台:提供業界領先且最完備的超低功耗技術平 台來支援物聯網及穿戴式裝置的產品創新。台積公司領 先的55奈米ULP技術、40奈米ULP技術、28奈米ULP技術，
以及22奈米ULP/超低漏電技術，已被各種穿戴式及物聯 網應用廣泛採用。台積公司更進一步，將超低功耗技術擴 展到近閾值電壓(Near-Vt)技術以滿足極低功耗產品應 用。同時，台積公司也提供客戶領先業界且最具競爭力的 多樣射頻、嵌入式快閃記憶體、新興記憶體、感測器、顯 示晶片等特殊製程技術，與涵蓋領先的整合型扇出等多 種先進封裝技術。
台積公司將繼續強化其核心競爭力，適切規劃公司長短期 技術及業務發展策略，並協助我們的客戶因應電子產品週 期快速汰換以及市場上激烈競爭的挑戰，以達成投資報 酬率與成長目標。
● 短期業務發展計劃
1 持續投資擴充產能及研發，以擴大市場及維持先進製
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程技術的市場佔有率。
針 對 現 有 成 熟 技 術，開 發 新 新 客 戶 及 新 新 的 應 用 領 域，以 維 持台積公司在主流技術製程的市場佔有率。 持續強化行動裝置、高效能運算、汽車電子及物聯網技 術平台的競爭優勢，以擴展台積公司在這些產品應用 的專業積體電路製造服務業務。 進一步拓展台積公司在新興市場及發展中市場的業務 與服務。
● 長期業務發展計劃
1 依據摩爾定律，持續向前推進先進製程技術。
2 3 進一步發展衍生性半導體製程技術，來增加特殊製程 相關應用對營業的貢獻。 提供更多整合服務，涵蓋產品系統整合設計 (System-Level Integration Design)、設計技術定義、 設 計 工 具 發 展、晶 圓 製 造 及 後 段 封 裝 測 試，透 過 最 佳 化 解決方案為客戶提供更高的價值。