Page 127 - 2017 年報

物聯網應用廣泛採用。台積公司更進一步，將超低功耗 技術擴展到近閾值電壓(Near-Vt)技術以滿足極低功耗 (Extreme-low Power)產品應用，並於民國一百零六年 採用領先的40奈米Near-Vt技術，協助客戶推出全球穿 戴式聯網產品及物聯網最低功耗的解決方案。
4 減少能源消耗的綠色製造
台 行動運算產品對台積公司晶圓銷售貢獻
44% 50%
註:行動運算產品分類於民國一百零三年重新調整。
2 協助客戶實現CMOS影像感測器(CIS)及微機電系統 (M E M M S)晶 片 創 新，提 升人 類 健 康 與 安 全
● 台 積公司持續投資強化或開發創新的CIS及MEMS技術， 並從傳統感測技術延伸至機械感測(Machine)技術，例 如紅外線(Near Infrared NIR)、超音波(Ultrasound) 以及微型致動器(Micro-actuator)等。這些新技術能夠 滿足更多產品應用，涵蓋智慧型手機、消費性電子、車用 電子及醫療服務等領域。結合傳統感測及機器感測的優 勢，使用台積公司CIS及MEMS技術生產的新產品，具備 尺寸更小、速度更快、功耗更低的優點，能大幅增進生活 便利、改善健康及增進安全。舉例來說，台積公司客戶 的CIS及MEMS晶片，除應用在先進醫療外，也廣泛運用 在許多預防醫療的照護上，例如偵測老人跌倒的預警系 統、感測個人生理狀況變化系統以及汽車安全系統等， 從各種層面大幅提升人類的健康與安全。
7 2 3 安全與衛生
安全與衛生管理
台積公司的安全衛生管理架構在職業安全衛生管理 系統(OHSAS 18001)上，透過計劃、執行、檢查、行動 ( P - - - D - - - C - - - A )的 管 理 精 神，達 成 預 防 意 外 事 故、 促 進 員 工 安 全衛生及保護公司資產的目標。台積公司所有位於台灣的 廠區亦取得「台灣職業安全衛生管理系統」認證。
台積公司的安全管理除了致力於事故預防之外，亦擬定 災害緊急應變程序，萬一災害發生時，可以保障公司員工 與廠商人員的生命安全，並避免或降低事故災害發生時 對社會與環境的衝擊。台積公司與設備供應商持續溝通， 將既有機台的潛在風險降到最低，並於機台安裝時依循 裝機安全管制程序。此外，台積公司更嚴格要求落實高風 險作業管制，進行廠務設施與設備耐震評估，以降低地震 損失。
為了避免傳染病之大流行，台積公司建立公司層級的防疫 委員會與緊急應變程序，以因應傳染病大流行的現象。
民國102年
民國103年
民國104年
民國105年
民國106年
48%
51%
52%
● 製造服務，持續減少單位產出所消耗的能資源與污染物 產生量，而在產品使用階段亦能達到低耗能、低污染的 目標。半導體製程技術每向前推進一個世代，積體電路 線寬就得以持續縮小，使得晶粒面積愈來愈小，因此製 造單位晶圓所耗用的能源、原物料自然也愈來愈少。此 外，在卓越製造能力的襄助下，台積公司不斷簡化製造 流程及提供更新的設計方法，協助客戶降低在晶片設計 及產品製造上的資源浪費，為客戶生產更先進、更節能 及更環保的產品。關於民國一百零六年透過綠色製造實 現的整體效益，請參考第122-123頁「環境會計」。
積公司持續研發製造技術，提供更先進、效率更佳的
台積公司專業積體電路製造服務對社會面的貢獻
1 協助客戶實現行動運算及無線通訊晶片創新，使得行 動通訊生活更快速便利
● 智 慧 型 手 機 及 平 板 電 腦 近 年 的 快 速 成 長 ， 反 映 出 對 行 動 裝置元件的強烈需求。行動裝置帶來極大的便利性，台 積 公 司 也 在 其 中 貢 獻
良 多，包 括(一)新 製 程 使 晶 片 可 以 在更小的體積下具備更快的運算速度，進而使電子產品 體積也得以縮小。此外，系統單晶片的技術可將更多不 同的功能集中在單一晶片上，減少了電子產品需配置的 晶片數量，也同步造成電子產品體積縮小的效果 (二) 新製程使晶片耗電更少，使行動裝置產品的使用時間更 長 及(三)利 用 3 G G / / 4 G、無 線 區 域 網 路(W L A N)/ 藍 芽 (Bluetooth)更便利的無線通訊能力，使人們可以隨時 彼此溝通、處理事務，大幅提高現代生活的機動性。
行 動運算相關之應用市場包括基頻處理器(Baseband) 、射頻收發器(RF Transceiver)、應用處理器(AP)、無線 區域網路、互補式金氧半導體影像感測器(CMOS Image Sensor)、近場通訊(NFC)、藍芽、全球定位系統(GPS) 等晶片，其佔台積公司民國一百零六年晶圓銷售比例已超 過50%。
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