Page 12 - 2017 年報
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公司概況
2 1 公司簡介
民國七十六年，台積公司成立於台灣新竹科學工業園區， 並開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專 注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售 自有品牌產品，確保不與客戶直接競爭。時至今日，台積 公司已經是全世界最大的專業積體電路製造服務公司， 單單在民國一百零六年，台積公司就以258種製程技術， 為465個客戶生產9 920種不同產品。
台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片被廣泛 地運用在電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類 半導體等多樣電子產品應用領域。如此多樣化的晶片生產 有助於緩和需求的波動性，使公司得以維持較高的產能利 用率及獲利率。
民國一百零六年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年 產能超過1 100萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣 設有三座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座 八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有 之海外子公司—台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠 及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公 司、台積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。其中 於民國一百零五年成立的台積電(南京)有限公司，下設 有一座十二吋晶圓廠以及一個設計服務中心。
台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地均 設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服 務。至民國一百零六年年底，台積公司員工總數超過4萬 8 000人。
台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330， 另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票 代號為TSM。
2 2 2 2 市場概況
2 2 2 2 1 台積公司卓越表現
民國一百零六年，即使面對既有競爭者及新進競爭者的挑 戰，台積公司在全球半導體業之積體電路製造服務領域， 仍估計以56%的市場佔有率持續保持領先地位。
擁有最先進的製程技術是台積公司在專業積體電路製造 服務領域保持領先地位的重要關鍵。民國一百零六年，有 58%的晶圓營收來自先進製程技術(28奈米及以下更先 進製程)，高於民國一百零五年的54%。
基於專注客戶信任，台積公司於民國一百零六年持續 強化「開放創新平台」(Open Innovation Platform® initiative)以提供更多的創新服務。台積公司於九月在 加州聖塔克拉拉，以及十一月在深圳舉辦了民國一百 零六年度的開放創新平台生態論壇(Open Innovation Platform® Ecosystem Forum)。此年度盛會展現了台積公 司如何和生態夥伴們透過開放創新平台(OIP)共同在台 積公司先進製程的基礎上發展設計解決的方案。台積公 司高階主管主講台積公司的設計實現平台，以及台積公司 和OIP夥伴們在每個平台所提供相對應的解決方案。來自 台 積 公 司 電 子 設 計 自 動 化( E D A )及 矽 智 財( I P )夥 伴 的 三 位高階主管緊接著發表專題演講，強調與台積公司長期 以來的合作，共同幫助客戶創新並掌握市場的商機。
台積公司提供客戶專業積體電路製造服務領域中最全面 的製程技術，並且持續投資先進及特殊製程技術，這是台 積公司得以為客戶創造更多附加價值並有別於競爭對手 的主要關鍵。
台積公司於民國一百零六年開發與已提供的製程包括:
