市場概況
台積公司卓越表現
民國一百零一年，即使面對既有競爭者及新進競爭者的挑戰，台積公司在全球半導體業之積體電路製造服務領域，仍以45%的市場佔有率持續保持領先地位。
擁有最先進的製程技術是台積公司在專業積體電路製造服務領域保持領先地位的重要關鍵。民國一百零一年，約有77%的營收來自0.13微米及以下更先進的製程，62%的營收來自65奈米及以下更先進製程。
除了聚焦贏得了客戶信任外，台積公司於民國一百零一年亦持續強化「開放創新平台」（Open Innovation Platform®）以提供更多的創新服務。在民國一百零一年舉辦的台積技術論壇（TSMC Technology Symposium）及IEEE設計自動化會議（Design Automation Conference of IEEE/ACM），台積公司揭露了20奈米參考流程、CoWoS™參考流程、射頻技術參考設計套件（Radio Frequency Reference Design Kit）第四版，以及20奈米客製化設計參考流程（Custom Design Reference Flow），以彰顯透過「開放創新平台」整合設計的成功。民國一百零一年十月在美國加州聖荷西舉行的「開放創新平台生態論壇」（OIP Ecosystem Forum）邀請了客戶及生態產業夥伴共襄盛舉，展示透過「開放創新平台」合作所創造之價值及促進創新之綜效。
台積公司持續提升半導體製程技術，在民國一百零一年開發和已提供的製程包括：
- 發展16奈米鰭式場效電晶體製程技術（16nm FinFET），以提供最佳的速度與功耗滿足中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、加速處理器（APU）、場域可程式化閘陣列（FPGA）、網路等新世代產品的需求，以及行動運算之應用，包括智慧型手機、平板電腦及高端的系統單晶片（SoC）。
- 發展20奈米系統單晶片製程技術（20-SoC），以提供平順的28奈米遷移路徑（Migration Path），支持性能導向產品以及行動運算之應用。
- 28奈米高效能製程技術（28HP）支援中央處理器、圖像處理器、加速處理器、場域可程式化閘陣列及高速網路晶片等性能導向之應用。
- 28奈米高效能行動運算製程技術（28HPM）支援平板電腦、智慧型手機及高端的系統單晶片之應用。
- 28奈米低耗電製程技術（28LP & 28HPL）及射頻製程技術（28HPL-RF）提供主流智慧型手機、應用處理器（AP）、平板電腦、家庭娛樂及數位消費性電子產品之應用。
- 40奈米泛用型製程技術（40GP）支援中央處理器、圖像處理器、場域可程式化閘陣列、硬碟驅動晶片（HDD）、遊戲機（Game Console）、網路處理器及千兆位元乙太網路控制器（GbE）等性能導向之應用市場。
- 40奈米低耗電及射頻製程技術（40LP & RF）提供智慧型手機、數位電視（DTV）、機上盒（STB）、遊戲晶片及無線網路連接產品解決方案。
- 與客戶共同開發40奈米非揮發性嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程技術以符合高端車用電子應用。
- 55奈米低耗電射頻技術提供無線區域網路（WLAN）、藍芽（Bluetooth）及其他手持裝置等應用。
- 55奈米及65奈米5伏橫向擴散金屬氧化物半導體製程技術（5V LDMOS）以支援電源管理之應用。
- 55奈米及85奈米超低耗電製程技術支援快閃記憶體控制器（Flash Controller）之應用。
- 與客戶共同開發65奈米非揮發性嵌入式快閃記憶體製程技術已通過工業／車用微控制晶片及智慧卡（Smartcard）應用規格驗證並已量產。
- 80奈米及0.11微米高壓製程支援高畫質(HD720)及超高畫質（FHD）面板驅動晶片，而該晶片支援智慧型手機範圍涵蓋視網膜解析度（Retina）至超級視網膜解析度（Super Retina）之顯示品質。
- 90奈米超低漏電（Ultra Low Leakage）嵌入式快閃記憶體製程技術已通過特定應用積體電路及微控制器晶片應用規格驗證並已量產。
- 0.13微米新一代二進碼十進數（Binary Coded Decimal）製程技術以支援行動運算之應用已進入試產階段，提供具有全球競爭優勢的LDMOS Rds(on)性能以達到最佳電源效率、支援微控制晶片整合以進一步增加電池使用時間。
- 0.18微米第二代BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程技術已進入試產階段，提供具有全球競爭優勢的LDMOS Rds(on)性能及從6伏至70伏的寬廣電壓以支援電腦運算、通訊及消費性電子市場等多重應用。
- 0.18微米及0.25微米高精度類比製程已經全面釋出，並提供薄膜電阻（Thin Film Resistor）及高線性MIM（Metal-Insulator-Metal）給要求性能的類比混合訊號之應用。
此外，台積公司在民國一百零一年持續強化特殊製程技術的開發，包括0.5微米超高壓功率IC製程、90/65奈米智慧卡嵌入式快閃記憶體製程、40奈米車用電子及成功從0.11微米轉換至65奈米的背面照度互補金屬氧化物影像感測器製程（BSI CIS）並於十二吋廠量產。民國一百零一年，台積公司亦提供三維模組化微機電系統（3D Modular MEMS）平台，具備厚度達30微米之微機電系統架構及晶圓級封裝技術。第一波客戶已採用此模組化微機電系統平台整合客製化的驅動晶片，支援加速度計應用產品（Accelerometer Application）並且已經量產。台積公司將於民國一百零二年第一季提供全面整合的互補金屬氧化物三維模組化微機電系統（CMOS 3D Modular MEMS）平台及設計準則成為標準支援項目。這些特殊製程技術是台積公司與其他競爭者的重要差異，能提供客戶更多價值。
市場分析
民國一百零一年，全球半導體市場的產值估計約為美金3,080億元，較民國一百年衰退2%。其中，從事半導體製造的積體電路製造服務業產值約為美金340億元，年成長率為16%。
產業未來展望、機會與挑戰
積體電路製造服務市場的需求與供給
經過了民國一百年5%的平穩成長後，受惠於無晶圓廠設計公司市佔率增加以及先進製程的引進，積體電路製造服務領域在民國一百零一年顯著成長16%。
民國一百零二年整體半導體產業預計將成長3%。長期而言，因電子產品採用半導體元件的比率提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，以及系統公司增加特殊應用元件直接委外代工，自民國一百零一年至民國一百零六年，積體電路製造服務領域的成長可望較整體半導體產業4%年複合成長率為高。
積體電路製造服務領域位居整個半導體產業鏈的上游，其表現與通訊、電腦、消費性電子產品等主要終端產品的市場狀況息息相關。
- 通訊
就通訊產業，尤其是手機部分而言，民國一百零一年的單位出貨量達5%的平穩成長。擁有較多半導體組成元件的智慧型手機，更是帶動成長的主要力道。
手機由3G演進至4G/LTE將推動市場的成長。民國一百零二年，擁有更高效能、更低耗電及更多智慧型應用的智慧型手機，將更為吸引消費者的購買興趣；同時，較低階的智慧型手機在新興市場國家的普及，亦是推動手機市場成長的新動力。
低耗電特性的晶片對手機製造商而言是不可缺少的一環。擁有最佳成本、耗電及外型尺寸（晶片面積）的系統單晶片，以及對於運算複雜軟體的高效能需求，將加速先進製程技術的推進，而台積公司在先進製程技術方面已居領導地位。
- 電腦
相較於民國一百年電腦相關領域幾乎持平的表現，民國一百零一年電腦相關領域產品的單位出貨量減少3%。主要係因已開發國家的保守支出，以及因平板電腦出現，取代了消費者在電腦上的支出。
展望民國一百零二年，預期電腦產業將呈現負成長。同時受到對未來經濟展望持續悲觀的影響，期望創新的產品特性和外型，如可拆式鍵盤筆電及混合型平板／筆電，以及Windows 8作業系統的更新，仍有助刺激電腦的消費。
因應低耗電、高效能及高整合度的電腦主要半導體元件如中央處理器、繪圖處理器與晶片組等的需求，產品設計將朝向先進製程技術發展。
- 消費性電子
歷經民國一百年的持平表現，民國一百零一年消費性電子產業成長動能消退，整體單位出貨量減少了2%。經濟景氣的不確定性抑制了消費性電子產品的買氣。除此之外，可攜式產品的成長也對消費性電子產品的銷售造成一定程度的影響。
展望未來，新款遊樂器的推出以及低價大尺寸電視將帶動新一波消費者的買氣。而許多國家對購買數位電視的補貼政策亦將帶動消費者將類比電視轉換為數位電視的換機潮。
此外，數位消費電子產品的創新應用已創造了如觸控螢幕、運動感測、高解析度及3D顯示等在新產品上的整合使用模式，除將提高對先進製程技術的需求外，也將進一步增加對如互補金屬氧化物影像感測器、高壓製程、嵌入式記憶體、微控制器及微機電製程等「超越摩爾定律」特殊製程的依賴。台積公司提供的技術全面且完整，以求在新趨勢下持續獲利。
新興應用不斷崛起
新興應用如平板電腦對積體電路製造服務業的貢獻正在逐漸發酵。在蘋果公司iPad的帶領下，平板電腦於民國一百零一年出貨已達1億5,500萬台，遠高於民國一百年6,800萬台的出貨量。強勁的銷售動能在民國一百零二年將隨著其他廠商推出更多機型而持續成長。預期民國一百零一年至民國一百零六年間，平板電腦市場將以23%的年平均複合成長率，推動半導體業和積體電路製造服務業持續強勁成長。
產業供應鏈
電子產品的供應鏈複雜而冗長，且各個環節環環相扣。身處產業鏈的上游，半導體元件供應商必須提供即時且充足的產能以因應市場的激烈變化，而積體電路製造服務更是確保產業鏈穩健的重要元素。台積公司身為積體電路製造服務領域的領導者，將持續提供最先進的製程技術及充足的產能，以確保整體產業的穩定與持續創新。
台積公司之市場定位、差異化與策略
台積公司的市場定位
身為專業積體電路製造服務領域的領導者，台積公司在民國一百零一年的合併營收約為美金171億元，佔積體電路製造服務領域的45%。依據地區劃分，其中來自北美市場的營收佔台積公司總體營收的69%、日本與中國大陸以外的亞太市場佔14%、歐洲市場佔9%、中國大陸市場佔5%、日本市場佔3%。依據終端產品市場來區分，電腦相關產品佔台積公司總體營收的19%、通訊相關產品佔50%、消費性電子產品佔9%、工業及標準性產品則佔22%。
台積公司的差異化優勢
台積公司在業界的領導地位奠基於「先進技術、卓越製造、客戶信任」三位一體的差異化競爭優勢。身為技術領導者，台積公司一直以來均為首家致力研發下一世代先進技術的專業積體電路製造服務公司；身為製造領導者，台積公司以優良的良率管理著稱，並提供加速產品上市及量產的最佳支援服務；在客戶信任上，台積公司也以與客戶緊密無間的合作來提升設計和製造效率。身為專業積體電路製造服務公司，台積公司絕不與客戶競爭。前瞻未來，台積公司將持續藉由三位一體的競爭優勢，提供客戶最有價值的服務。
台積公司策略
台積公司深信，差異化優勢將使台積公司更能把握未來積體電路製造服務領域的成長機會。因此，台積公司致力於保持與提升上述的三大競爭優勢，例如積極投入20奈米及16奈米鰭式場效電晶體先進製程以保持技術上的領先。此外，台積公司也不遺餘力地確保製造優勢，例如不斷提升可製造性設計的支援服務，以提升良率及效率；推出「開放創新平台」，透過設計生態系統介面與由台積公司主動發起或提供支援的設計服務，能有效率地帶動整體半導體業供應鏈每個環節的創新。最後，在客戶關係上，台積公司於民國一百零一年持續進行客戶評量與調查，以進一步瞭解客戶需要，作為調整服務的參考，以強化與客戶的關係。
為了克服晶圓銷售價格不斷下滑及因應市場上激烈競爭的挑戰，台積公司計劃將繼續強化其核心競爭力，適切地規劃公司長短期技術及業務發展策略，以提高投資報酬率和成長目標。
- 短期業務發展計劃
- 藉由更多的投資以擴充產能，擴大市場及維持先進製程技術的市場佔有率。
- 針對新的客戶及不同的應用市場，強化現有製程來維持台積公司在主流技術製程的市場佔有率。
- 與整合元件製造客戶在技術發展上建立更緊密的關係，以創造更多的合作機會。
- 長期業務發展計劃
- 依據摩爾定律，持續向前推進先進製程技術。
- 透過持續在衍生性半導體製程技術來增加「超越摩爾定律」之應用對營業的貢獻。
- 持續深化在新興及發展中市場的營業及服務規模。