公司簡介

台積公司成立於民國七十六年二月二十一日，總部設立於台灣新竹科學工業園區，是全球規模最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司開創並專注於生產客戶設計之晶片，身為專業積體電路製造服務公司，台積公司並不設計、生產或銷售自有品牌產品，確保不與客戶直接競爭。

台積公司的客戶遍布全球，為客戶生產的晶片被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品、消費性、工業應用與其他電子產品等多樣應用領域。

民國一百零一年，台積公司所擁有及管理的產能達到1,509萬片八吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋晶圓廠、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有二家海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠產能支援。

台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務和技術服務。至民國一百零一年年底，台積公司全球員工總數超過3萬7,000人。

台積公司在先進製程技術及「超越摩爾定律」製程技術（More-than-Moore）的發展上持續領先專業積體電路製造服務領域，不僅率先將65奈米和40奈米先進製程技術導入量產，在民國一百零一年亦量產28奈米全世代製程技術，包括支援高效能表現的28奈米高效能高介電層／金屬閘（簡稱28HP）以及28奈米高效能行動運算製程技術（簡稱28HPM）外，亦提供支援低耗電表現的28奈米低耗電氮氧化矽（簡稱28LP）製程技術及28奈米低耗電高介電層／金屬閘（簡稱28HPL）技術，提供客戶更完備的28奈米製程技術選擇。此外，20奈米製程客戶亦開始投片生產。除了一般邏輯製程技術，台積公司也針對客戶需求提供廣泛的製程技術，例如嵌入式非揮發性記憶體（Embedded Non-volatile Memory）製程、嵌入式動態隨機存取記憶體（Embedded DRAM）製程、混合訊號／射頻（Mixed Signal/RF）製程、高壓（High Voltage）製程、互補金屬氧化物半導體影像感測器（CMOS Image Sensor）、微機電系統（MEMS）、矽鍺（Silicon Germanium）製程以及符合車用電子等級的半導體製造套裝服務（Automotive Service Packages）等。

本公司之子公司台積固態照明股份有限公司及台積太陽能股份有限公司，亦從事固態照明裝置及其相關應用產品與系統，以及太陽能相關技術與產品之研究開發、設計、製造與銷售。

台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。