投資家向け情報

TSMC株は半導体イノベーションの魅力的な投資

半導体の専業ファウンドリービジネスモデルを創設、ファブレスICデザイン産業を繁栄させ、ロジックICデザイナーのイノベーションを発展、実現
世界最大の半導体デザインエコシステムのOpen Innovation Platform®を設立し、お客様とパートナーと協力して最強の半導体イノベーションを形成。世界の約85%の立ち上げ半導体プロトタイプはTSMCにより実現
多くのICデザイナーのイノベーションを実現するTSMCの7nmファウンドリーテクノロジー開発でのリーダーシップが評価され、名誉ある2021年IEEEコーポレートイノベーション賞を受賞
2024年には288種のプロセステクノロジーを利用して11,878個の製品を開発、1600万枚（12インチ換算）超の世界最大のロジック生産量を数百社のお客様に提供
2024年に「ファウンドリー2.0」おいて市場シェアの34%を確保。イノベーションを解き放ち、お客様の成功を育むことで、TSMCの将来にわたる成功の基盤を確立しています
※「ファウンドリー2.0」とは、TSMCによって定義された市場で、ロジックウェーハ製造、組み立て、試験、フォトマスクの作成などが含まれている

優れた業績を継続的に達成する唯一のファウンドリー企業。1994年に台湾証券株式市場へ上場以来、売上高年平均成長率が18.2%、営業利益年平均成長率が 17.9%を達成
戦略的業績目標（2024年～2029年）：(1) 売上高年平均成長率が約20%（米ドル換算）(2) 粗利益53%以上、ROE 25%以上
半導体産業で最高の信用格付け(S&P: AA-, Moody's Aa3) と最強のバランスシート
社内で生み出した資金のみを内部成長に割り当て
統制の取れたM&A

積極的に企業の社会的責任（CSR）に取り組み、従業員、株主、お客様、サプライヤー、社会を含むすべての利害関係者とポジティブな関係を築く
持続可能な目標として、グリーン製造の推進、責任あるサプライチェーン、包括的な職場環境の実現、才能の育成と恵まれていない人たちのケアに注力
唯一の半導体企業として、24年連続でDow Jones Sustainability Indices (DJSI)に選ばれ、Sustainalytics ESG Ratingｓで「Low ESG Risk」ランク付けされた。MSCI ESG Leaders Indexes/SRI Indexes（”AAA”レーティング）およびFTSE4Good All-world Index/Emerging Index/TIP Taiwan ESG Indexに選定、ISS ESGによる「ESG Corporate Rating」で “Prime” の認定を受ける。Corporate Knights & As You Sow社の“Carbon Clean 200^TM List for 2024”に選ばれる。台湾持続可能エネルギー研究所(TAISE)の“The Most Prestigious Sustainability Award”を9年連続で受賞