Page 94 - TSMC 2022 Annual Report

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5 1 業務內容
5 1 1 1 1 業務範圍
身為專業積體電路製造服務的創始者與領導者之一，台 積公司提供全面整合的積體電路製造服務，包括領先 的先進製程技術、特殊製程技術、先進光罩技術、TSMC 3DFabricTM先進封裝與矽堆疊技術服務、優異的量產能 力與品質，以及完備的設計生態系統支援，來滿足客戶日 益多樣化的需求。台積公司致力於提供客戶無與倫比的 整體價值，視客戶的成功為台積公司的成功，因此贏得來 自全球客戶的信任，而公司也獲致極大的成長與成功。
台積公司於民國一百一十一年開發或已提供的製程技術 包括:
邏輯製程技術
● 2奈米(N2)技術開發依照計劃進行並且有良好的進 展。N2技術採用台積公司第一代奈米片(Nanosheet) 電晶體技術，提供全製程節點的效能及功耗進步，預計 於民國一百一十四年開始量產。
● 3奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor FinFET)(N3)技術依照計劃已於民國一百一十一年下 半年量產。
● N3增強型(N3E)技術係N3技術的強化版，將持續針對 行動通訊與高效能運算應用提供領先業界的優勢，並 預計於民國一百一十二年下半年開始量產。
● 4奈米FinFET(N4)技術為5奈米FinFET(N5)技術的強 化 版，已 於 民 國 一 一 一 百 一 一 一 十 一 一 一 年 開 始 量 產。
● 4奈米FinFET強效版(4nm FinFET FinFET Plus N4P)技術開發 依照計劃進行並有良好的進展，已於民國一百一十一年 獲 得 客 戶 產 產 品 投 片，並 預 計 於 民 國 一 一 百 一 一 十二 年 量 產。
● N4X製程技術於民國一百一十年推出。此一技術係台積 公司首次針對高效能運算產品所量身打造，在台積公 司5奈米系列製程技術中，展現極致效能與最高運作時 脈，預 計 於 民 國 一 一 百 一 一 十 二 年 接 獲 客 戶 產 品 投 片。
● 5奈米FinFET強效版(N5P)技術為N5技術的效能強化 版，於民國一百一十一年邁入第二年量產，應用於客戶 手機及高效能運算產品。
● 6奈米FinFET(N6)技術於民國一百一十一年邁入第三 年量產，並廣泛應用於客戶手機、高效能運算，以及消 費性電子產品。
● 7奈米FinFET(N7)及7奈米FinFET強效版(N7+)技術 已為客戶量產5G及高效能運算產品多年，並於民國一 百一十一年邁入為客戶量產消費性電子與車用產品的 第二年。
● 奠基於12奈米FinFET精簡型強效版(12nm FinFET FinFET Compact Plus 12FFC+)的N12eTM技術，於民國一百一 十年量產。隨後，於民國一百一十一年推出創新的低漏 電的輸入/輸出(Input/Output IO)元件，計劃於民國 一百一十二年試產。
● 22奈米超低漏電(Ultra-Low Leakage ULL)(22ULL) 技術於民國一百一十年推出新的強化版低漏電元件，並 於民國一百一十一年開始應用於物聯網產品。
特殊製程技術 ● 5奈米FinFET車用(N5A)技術，係經過車用驗證並提供 汽車設計開發平台(Automotive Design Development Platform)的5奈米技術。N5A技術已完成技術、矽智財 AEC-Q100驗證，並通過ISO 26262汽車產業功能安全 標準認證。客戶產品投片預計於民國一百一十二年開 始。
● N6射頻(Radio Frequency RF)(N6 RF)技術於民國 一百一十一年接獲多個客戶產品投片。此外，第二代 N6射頻(N6 RF+)技術正在開發中，其製程設計套件 (Process Design Kit PDK)預計於民國一百一十二年 完 成。
● 12FFC+射頻技術1 0版積體電路用模擬程式(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis SPICE)模型 與製程設計套件於民國一百一十一年發布。此技術在與 N12eTM相同的邏輯技術平台上開發，針對物聯網無線連 接應用和第二波手機射頻客戶。