Page 22 - TSMC 2022 Annual Report

效能精簡型強效版製程技術(28nm High Performance Compact Plus 28HPC+)和22奈米超低功耗(22nm Ultra-Low Power 22ULP)等，以及完備的矽智財，滿足 客戶對高效能、低功耗晶片產品的需求。此外，不論頂級 與主流產品應用，台積公司也提供客戶領先業界且具高 度競爭力的特殊製程技術為客戶產出配搭邏輯應用處理 器的特殊製程晶片，包括射頻、嵌入式快閃記憶體、新興 記憶體、電源管理、感測器、顯示晶片等特殊製程技術， 以及領先產業的多種先進TSMC 3DFabricTM封裝技術， 例 如 整 合 型 扇 出(I n F O)技 術。
物聯網:台積公司提供領先、完備且高整合度的超低 功耗(Ultra-Low Power ULP)技術平台來實現智能物 聯網(Artificial Intelligence of Things AIoT)的產品 創新。台積公司提供領先業界的技術，包括採用FinFET 架構的新一代12奈米技術-N12eTM技術，具備能源 效率與高效能以提供更多運算能力及人工智慧推論 (AI inferencing)能力、22奈米超低漏電(Ultra-low Leakage ULL)技術、28奈米ULP技術、40奈米ULP技 術以及55奈米ULP技術，已被各種終端智能系統單晶 片(Edge AI system-on-a-chip)和電池供電的應用廣 泛採用。台積公司更進一步擴展其低操作電壓(Low Operating Voltage Low Vdd)技術，並提供更寬操 作電壓範圍的電子電路模擬模型，以滿足極低功耗 (Extreme-low Power)產品應用。同時，台積公司也提 供客戶具備競爭力且完備的射頻、強化版類比元件、嵌 入式快閃記憶體、新興記憶體、感測器和顯示晶片、電源 管理晶片等特殊製程技術，以及包括整合型扇出(InFO) 技術的多種先進的TSMC 3DFabricTM封裝技術，以支援 智能物聯網邊緣計算和無線連網快速增長的需求。
車用電子:台積公司提供完備的技術與服務，以滿足車 用電子產業中的三大應用趨勢:更安全、更智慧和更環 保。同時，也是業界推出堅實的車用矽智財生態系統的 領導公司之一，提供5奈米、7奈米與16奈米鰭式場效電 晶體(FinFET)技術，以滿足汽車產業對先進駕駛輔助 系統(Advanced Driver-Assistance Systems ADAS)、 先進座艙系統(In-Vehicle Infotainment IVI)，及針對 新型電子/電氣(Electrical/Electronic E/E)架構的區 域控制器的需求。除了先進邏輯技術平台外，台積公司 亦提供廣泛而且具競爭力的特殊製程技術，包括28奈米 嵌入式快閃記憶體，28奈米、22奈米和16奈米毫米波射
頻，高靈敏度的互補式金氧半導體影像感測器(CMOS Image Sensor CIS)/光學雷達(Light Detection and Ranging LiDAR)感測器和電源管理晶片技術。新興的磁 性隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory MRAM)方面，22奈米技術已符合汽車Grade-1 標準的驗證，而16奈米技術也正順利開發中，以滿足汽 車Grade-1標準的要求。這些技術均符合台積公司基於美 國車用電子協會(Automotive Electronic Council AEC) AEC-Q100汽車等級製程規格驗證標準，或客戶對技術規 格的要求。
消費性電子:台積公司提供客戶領先且全面的技術，以 推出應用於消費性電子產品人工智慧智能元件，包括數 位電視(Digital TV TV DTV)、機上盒(Set-top Box STB)、 具備人工智慧的智能數位相機(AI-embedded Smart Camera)及相關的無線區域網路(Wireless Local Area Network WLAN)、電源管理晶片(Power Management IC IC PMIC)、時序控制器(Timing Controller T-CON) 等。台積公司領先業界的7奈米鰭式場效電晶體(7nm FinFET N7)、16FFC/12FFC、22ULP/ULL以及28HPC+ 技術，已被全球領導的8K /4K數位電視、4K串流機上 盒/過頂服務(Over-the-top)、數位單眼相機(Digital Single-lens Reflex DSLR)等廠商廣泛採用。針對客戶數 位密集的晶片設計，台積公司將持續縮小晶片尺寸，推出 更具成本效益的技術，並推出更低功耗的技術，以利採用 更具成本效益的封裝。
台積公司將繼續強化其核心競爭力，適切規劃公司長短 期技術及業務發展策略，並協助客戶因應電子產品週期 短以及市場上激烈競爭的挑戰，以達成投資報酬率與成 長目標。
● 短期業務發展計劃
1 持續投資擴充產能及研發，以擴大市場及維持台積公
020
2 3 4 司在先進製程技術領域的市場佔有率。 開發新客戶及新的應用領域，以維持台積公司在主流 技術製程領域的市場佔有率。
持 續 強 化 高 效 能 運 算、智 慧 型 手 機、物 聯 網、車 用 電 子 及消費性電子產品技術平台的競爭優勢，以擴展台積 公司在這些產品應用的專業積體電路製造服務業務。 進一步拓展台積公司在新興市場及發展中市場的業務 與 服 務。