Page 160 - TSMC 2022 Annual Report

不同技術的產品晶粒大小比較
-線寬愈小晶粒愈小
2 提供客戶領先且具備最佳電源效率的電源管理晶片 (Power Management IC)技術
● 台積公司領先全球的製造技術，成功協助客戶實現綠 色產品的設計與製造，其中電源管理晶片是最具代表性 的綠色產品。電源管理晶片是所有電子產品供電及調節 用電需求的核心元件，台積公司協助客戶生產優於同業 的電源管理晶片，能使電源供應更穩定、更有效率並能 降低能耗。台積公司為客戶所生產的電源管理晶片，廣 泛 應 用 於 全 球 的 電 電 腦、通 訊、消 費 性 電 電 子、自 動 車、伺 服 器與資料中心等系統之中。
3 推動領先業界完備的ULP技術平台
● 為因應物聯網市場，例如穿戴式、智慧家庭和健康照
護產品對低耗電的需求，台積公司持續投資擴展及強 化ULP製程技術，並提供業界領先且最全面的超低功 耗ULP技術平台來支援需要具備更高運算能力的智能 邊緣裝置(Smart Edge Device)，包括智能手錶、智 能音箱、智能相機、助聽器、心律調整器，及其他各種 物聯網應用。台積公司領先業界的ULP技術，包括採用 FinFET架構，具備能源效率與高效能以提供更多運算 能力及人工智慧推論(AI inferencing)能力的12奈米 技術–N12eTM、22奈米超低漏電(Ultra-low Leakage ULL)技術、28奈米ULP技術、40奈米ULP技術，以及55 奈米ULP技術，已被各種終端智能系統單晶片(Edge AI system-on-a-chip)和電池供電的應用廣泛採用。 台積公司更進一步擴展其Low Vdd技術，並提供更寬 操作電壓範圍的電子電路模擬模型，以滿足極低功耗 (Extreme-low Power)產品應用。
4 減少能源消耗的綠色製造
● 台積公司持續研發製造技術，提供更先進、效率更佳的
製造服務，持續減少單位產出所消耗的能資源與污染 物產生量，而在產品使用階段亦能達到低耗能、低污染 的目標。半導體製程技術每向前推進一個世代，積體電 路線寬就得以持續縮小，使得採用相同電路設計的晶片 面積愈來愈小，因此製造單位晶片所耗用的能源、原物 料自然也愈來愈少。此外，在卓越製造能力的襄助下， 台積公司不斷簡化製造流程及提供更新的設計方法， 協助客戶降低在晶片設計及產品製造上的資源浪費，為
158
1 0 48
不同技術的 產品使用耗電比較
-線寬愈小愈省電
0 25
0 11
0 0 063
16/12奈米 10奈米 7奈米 精簡型
5奈米 3奈米
28奈米 16/12奈米 10奈米 7奈米 低功耗 低功耗 低功耗 低功耗 (1 (1 2V) (1 (1 1V) 行動運算 (0 8V)
(0 9V) 註:邏輯晶片/靜態隨機存取記憶體/輸入輸出的比例影響晶粒大小與耗電量，已重新調整校正。
55奈米 40奈米 5奈米 3奈米
(0 (0 (0 (0 75V) 75V) 75V) 75V) (0 (0 (0 (0 75V) 75V) 75V) 75V) (0 (0 (0 (0 75V)(0 75V) 75V) 75V) 75V) 高效能 精簡型
0 0 047
0 0 035
0 0 026
55奈米 40奈米 28奈米 註:邏輯晶片/靜態隨機存取記憶體/輸入輸出的比例影響晶粒大小與耗電量，已重新調整校正。
1 0 6 0 3 0 0 07
0 0 056
0 0 034
0 0 022
0 0 015