Page 83 - TSMC 2020 年報
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5 2 技術領導地位
5 2 1 研發團隊之組織與投資
民國一百零九年,台積公司持續投資研究與開發,全年研 發總預算約佔總營收之8 2%,此一研發投資規模相當或 超越了許多其他高科技領導公司的規模。
延續每二年半導體運算能力增加一倍之摩爾定律所面臨 的技術挑戰日益困難,台積公司研發組織的努力著重於讓 台積公司能夠提供客戶率先上市且先進的技術和設計解 決方案,幫助客戶取得產品的成功。民國一百零九年,隨 著5奈米技術的移轉及量產,公司的研發組織持續推動技 術創新以維持業界的領導地位。當台積公司3奈米技術, 作為第六代三維電晶體技術平台,持續全面開發,並與主 要客戶完成矽智財設計及開始進行驗證的同時,台積公司 已開始全面開發領先半導體業界的2奈米技術,同時針對 2奈米以下的技術進行探索性研究。
除了發展互補金屬氧化物半導體(CMOS)邏輯技術,台積 公司廣泛的對其他半導體技術進行研發,以提供客戶行動 系統單晶片(SoC)及其他應用所需的功能。民國一百零 九年完成的重點包括:
● 擴大十二吋BCD技術的製程範疇,涵蓋90奈米、55奈米 以及22奈米,支援多樣化快速成長的行動電源管理晶片 應用,包括不同的整合度 ● 達成28奈米嵌入式快閃記憶體的技術驗證,支援車用電 子及微控制器單元(MCU)應用 ● 28奈米電阻式隨機存取記憶體(RRAM)技術開始量 產,作為低成本解決方案以支援對價格敏感的物聯網市 場,2 2 2 奈 米 磁 性 隨 機 存 取 記 憶 體(M R A M)亦 開 始 量 產, 支援下一世代嵌入式記憶體MCU、車用電子元件、物聯 網以及人工智慧應用 ● 互補式金屬氧化物半導體影像感測器技術進入量產,其 次微米畫素尺寸及感測器的微縮符合車用規格等級可 靠度。
民國一百零九年,台積公司致力於維繫與許多世界級研究 機構的強力合作關係,包括美國的SRC及比利時的IMEC。 台積公司亦持續擴大與世界頂尖大學的研究合作,達到 半導體技術進步及培育未來人才的二大目標。
研 發 支 出
金 額:新 台 幣 仟 元 ● ● ● ● 完成系統整合晶片SoIC的製程認證,支援採用微米級接 合間距製程的晶片對晶圓(Chip on Wafer CoW)和晶 圓對晶圓(Wafer on Wafer Wafer WoW)堆疊,具有令人滿意 的電性良率和可靠性結果 開 發 第 五 代(G e n - 5)C o o W o o S ®,具 有 創 紀 錄 的 矽 中 介 層 面 積,高 達 2 4 0 0 0 0 平 方 毫 米,相 當 於 三 個 全 光 罩 尺 寸,預 計於民國一百一十年上半年完成驗證 大量生產第五代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP Gen-5)以支援行動應用處理器,並成功通過第六代 InFO-PoP的認證,支援具備增強散熱性能的行動應用 開發第三代整合型扇出暨基板封裝技術(InFO-oS),提 供更多的晶片分割及整合,擁有更大的封裝尺寸和更高 的頻寬 民國108年
民國109年
民國110年1月1日至 民國110年2月28日
081
19 521 909
91 418 746
109 486 089




















































































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