Page 82 - TSMC 2020 年報
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5 1 業務內容
5 1 1 1 1 業務範圍
身為專業積體電路製造服務的創始者與領導者之一,台積公司提供全面整合的積體電路製造服務,包括最先進的製程 技術、領先的特殊製程技術、最完備的設計生態系統支援、優異的量產能力與品質、先進的光罩技術、3DFabricTM先進 封裝與矽堆疊技術服務等,來滿足客戶日益多樣化的需求。台積公司致力於提供客戶最高的整體價值,視客戶的成功為 台積公司的成功,因此贏得來自全球客戶的信任,而公司也獲致極大的成長與成功。
5 1 2 客戶產品用途
民 國 一 百 零 九 年,台 積 公 司 為 5 1 1 1 1 0 個 個 個 客 戶 生 產 產 產 1 1 1 1 萬 1 1 1 1 6 1 1 1 1 7 種 不 同 的 產 產 產 品,應 用 用 範 圍
涵 括 括 整 個 個 個 電 電 子 應 應 用 用 產 產 產 業,包 括 括 於 個 個 個 人 電 電 腦 與其周邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、伺服器與數據中心、汽車與工業用設備,以及包括數位電視、 遊戲機、數位相機等消費性電子、人工智慧物聯網及穿戴式裝置,與其他許多產品與應用。
終端電子產品的快速演進,將促使客戶採用台積公司創新的技術與服務以追求差異化,同時也會更促進台積公司自身的 技術發展。台積公司始終深信成功將屬於產業趨勢的領導者而非追隨者。
5 1 3 最近二年度銷售量值表 單位:銷售量(千片十二吋晶圓約當片數)/營業收入淨額(新台幣仟元)
民國109年
民國108年
銷售量 營業收入淨額 銷售量 營業收入淨額 晶圓 內銷(註一) 2 2 2 038 113 838 353 1 1 1 1 678 91 259 259 259 259 外銷 10 360 1 1 1 064 617 920 8 8 8 390 836 058 092
其他(註二) 內銷(註一) 不適用 不適用 12 452 935 不適用 不適用 8 8 8 835 783
外銷 不適用 不適用 148 345 603 不適用 不適用 133 832 314
合計 內銷(註一) 2 2 2 2 2 038 126 291 288 1 1 1 1 678 100 095 042
外銷 10 360 1 1 1 212 963 523 8 8 390 969 890 406
註一:內銷係指銷售至台灣。 註二:其他主要係包含封裝測試服務、光罩製造、設計服務及權利金收入。
5 1 4 最近二年度生產量值表 單位:產能/產量(百萬片十二吋晶圓約當片數)/產值(新台幣百萬元)
民國109年
民國108年
晶圓 年度 產能 產量 產值 080
12-13
12-13
12-13
9-10
643 051
448 292









































































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