Page 7 - TSMC 2019 年報

民國一百零八年，我們利用在 28 奈米製程技術上的領先地位開始量產 22 22 22 奈米超低功耗(22ULP)及 22 22 22 奈米超低漏電(22ULL)製程技術，22 奈米超低漏電技術支援物聯網與穿戴式裝置應用，22 奈米超低功 耗技術則支援影像處理、數位電視、機上盒、以及其他消費性電子產品。民國一百零八年，我們也擴展 16 16 16 奈米技術組合到 12 12 奈米精簡型強效版(12FFC+)製程技術及 16 16 16 奈米精簡型強效版(16FFC+)製 程技術，以支援客戶在超低功耗應用上的需求。
台積公司藉由無縫整合的前段晶圓製程與後段晶片封裝，提供先進封裝解決方案，實現了晶圓級製程的 系統整合。民國一百零八年，我們推出具備更精細的連結線寬與間距的第五代 InFO 解決方案，來支援行 動裝置及高效能運算產品。台積公司 CoWoS® 技術持續更大尺寸中介層的異質整合。台積公司也開發了 系統整合晶片(System-on-Integrated Chips TSMC-SoIC®)，此項領先業界的三維晶片堆疊解決方案 能夠整合多個非常鄰近的晶片，提供最佳的系統效能。
® 台積公司的開放創新平台(Open Innovation Platform OIP)設計生態系統協助 499 家客戶釋放創新，
將產品快速上市。民國一百零八年，台積公司持續增加開放創新平台雲端聯盟的合作夥伴，使得客戶能 在一個安全可靠的雲端環境進行晶片設計，顯著提升了客戶的設計生產力。我們也持續與設計生態系統的 夥伴合作，於民國一百零八年將資料庫與矽智財組合擴增到超過 26 000 個項目。台積公司已在 TSMC- Online 線上提供自 0 0 0 0 0 5 5 微米至 5 5 奈米超過 10 600 個技術檔案及超過 360 個製程設計套件，民國一百零 八年客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過 10 萬次。
企業社會責任
台積公司致力於健全的公司治理，追求獲利成長，同時也重視環境、社會，以及所有利害關係人的利益 平衡。健全的公司治理奠基於我們的企業核心價值之上，也是台積公司企業社會責任的基石。身為全球 半導體產業重要的成員之一，我們將日益挑戰的全球環境視為自身責任，並且身先士卒，有所作為。
民國一百零八年，我們成立了企業社會責任執行委員會，由董事長擔任主席，與多位不同領域的高階主 管及既有的企業社會責任委員會一同訂定公司企業社會責任的策略方針，並呼應聯合國永續發展目標。 我們著重於推動綠色製造、打造包容職場、培育人才、建立責任供應鏈，以及關懷弱勢。台積公司將致 力實踐企業公民角色，追求永續未來。