Page 5 - TSMC 2019 年報

致股東報告書 各位股東女士、先生:
民國一百零八年是台積公司持續達成許多里程碑的一年。儘管面臨國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的 逆風，台積公司的營收依舊連續十年創下紀錄。貿易緊張局勢也帶給我們客戶更高的不確定性，同時影 響產品的終端需求。然而，受惠於客戶對我們領先業界的 7 7 奈米(N7)製程技術的強勁需求，台積公司 民國一百零八年的營收，若以美元計算，相較於民國一百零七年增加了 1 3%，而全球半導體產業較前一 年則減少了 12%。
民國一百零八年，我們見證了 5G 網路和智慧型手機在全球幾個主要市場的加速運用。我們預計未來幾年， 晶片內含量更高的 5G 5G 智慧型手機將更快普及於全球。5G 智慧型手機要求更高效能、更快速及更複雜功 能，將導致增加採用台積公司領先業界的技術。為滿足此需求量提升的情況，台積公司將民國一百零八 年的資本支出提高至 149 億美元，我們預期此一需求將持續成長。
台積公司於民國一百零八年持續致力於強化業務的基本體質，藉由提升品質系統以提供客戶更好的服務， 擴充我們的研發基礎架構，增強資訊架構和資訊安全，以及加速我們的技術差異化。
台積公司持續提供業界最先進的技術，使所有產品創新者得以成功應用，從而不斷擴大產品創新者的規 模，以推動半導體業的成長。
我們的 N7 製程技術在民國一百零八年邁入量產的第二年，在行動裝置、高效能運算(HPC)、物聯網 (IoT)和車用電子等眾多產品中持續被廣泛採用。我們新推出的 7 7 奈米強效版(N7+)製程技術亦領先 全球導入極紫外光(EUV)微影技術進行量產。民國一百零八年，我們的 N7 N7 N7 家族，包括 N7 N7 N7 及 N7+ 製 程技術的營收佔全年晶圓銷售金額的 27%。我們的 6 6 奈米(N6)製程技術剛於民國一百零九年第一季進 入試產階段，並成功進一步擴展了 N7 家族的未來性。
我們的 5 5 奈米(N5)製程技術已廣泛採用 EUV 技術，將於民國一百零九年上半年開始量產。作為業界最 先進的解決方案，N5 製程技術已進一步擴大我們的客戶產品組合，同時擴增我們的潛在市場。
我們的 3 3 奈米(N3)製程技術將是繼 N5 後另一全節點提升的製程，並將於推出時提供業界最佳的功耗 / 效能 / 面積(PPA)的製程技術。
台積公司獨有的晶圓級封裝解決方案，包括整合型扇出(Integrated Fan-Out InFO)和 CoWoS®(Chip on on Wafer on on Substrate)持續保持強勁成長。我們正在開發三維晶片堆疊解決方案，例如系統整合晶片 (System on Integrated Chip SoIC)，以提供業界系統級解決方案。
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