Page 213 - TSMC 2019 年報

非現金之變動
107年1月1日 現 金 流 量 匯 率 變 動 其他(註) 107年12月31日
短期借款
存入保證金
應付公司債
$ 63,766,850 16,080,619 150,201,122 $230,048,591
$ 23,922,975 279,219 )
$ 1,064,815 423,545
$ (
( $
-
6,035,900 ) 6,656
6,029,244 )
$ 88,754,640 10,189,045 91,800,000
$190,743,685
(
(
( $ 34,381,144 )
382,878 ) 1,105,482
58,024,900 ) (
$
註:其 他 包 含 來 自 客 戶 存 入 保 證 金 之 返 還 以 應 收 帳 款 抵 付、租 賃 負 債 財 務 成 本 及 公 司 債 攤 銷 數。 三一、資本管理
本公司須維持充足資本以建立及擴增產能及設備。考量半導體產 業景氣循環波動的特性，本公司之資本管理係為確保公司具有足夠且 必要之財務資源以支應未來 12 個月之營運資金需求、資本支出、研究 發展活動支出、股利支出、債務償還及其他營業需求。
三二、金融工具
(一) 金融工具之種類
金融資產
透過損益按公允價值衡量
(註 1) 透過其他綜合損益按公允價
值衡量(註 2) 避險之金融資產 按攤銷後成本衡量(註 3)
金融負債
透過損益按公允價值衡量
(註 4) 避險之金融負債 按攤銷後成本衡量(註 5)
108年12月31日
107年12月31日
$
$
$
$
326,839
134,776,779 25,884 612,740,640 747,870,142
982,349 1,798 533,581,640 534,565,787
$
$ $ $
3,504,590
107,067,490 23,497 745,585,774 856,181,351
40,825 155,832 318,475,704 318,672,361
註 1: 註 2: 註 3:
註 4: 註 5:
係強制透過損益按公允價值衡量者。 係包含應收票據及帳款淨額、權益工具及債務工具投資。 係包含現金及約當現金、按攤銷後成本衡量之金融資產、應收 票據及帳款(含關係人)、其他應收款項及存出保證金。 係持有供交易者。 係包含短期借款、應付帳款(含關係人)、應付工程及設備款、 應付現金股利、應付費用及其他流動負債、應付公司債及存入 保證金。
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