Page 121 - TSMC 2019 年報

氣候變遷風險與機會財務影響分析
氣候風險
潛在財務影響
氣候機會
潛在財務影響
民國 108 年因應作為
溫室氣體總量管制與碳 交易制度
水電供應不穩定
公司形象衝擊
氣溫上升
產能擴增受限、營運成本 增加
生產受到衝擊、營運成本 增加
無法滿足利害關係人期 待，造成公司聲譽或形象 損害
用電量增加，成本與碳排 放量上升
參與再生能源計劃 參與碳交易市場
興建綠建築
提升水資源效率與使用 新興水源
提升投資人長期投資意 願
推動低碳綠色生產
早期購買再生能源，順利 擴增產能
降低營運水電成本
強化氣候韌性，減少災害 對生產影響成本
穩定股東結構，降低股票 價值大幅波動機率
節約用電，節省成本
● 在台灣持續洽商再生能源購買
● 全球購買約 9 1 億度再生能源、憑證及碳權
● 取得四張綠建築證照
● 新建廠房(晶圓十八廠第二期、晶圓十五廠 第七期 B、晶圓六廠第二期)保持水回收率 設計> 85%
● 強化綠色製造
● 節能專案節電約三億度
溫室氣體自願減量承諾
減碳設備設置與運轉成本 增加
取得公部門獎勵/合作
累積碳權，滿足後續擴廠 需要
● 申請含氟溫室氣體與氧化亞氮削減抵換專案 獎勵 低碳節能產品開發成本
低碳節能產品開發成本低 碳節能產品開發成本增加
開發或擴大節能產品與 服務
滿足客戶對節能產品需 求，增加營收
● 投入節能產品開發
颱風、水災
生產受影響，導致財務損 失、營收下降
提升天災抵禦能力
強化氣候韌性，降低營運 中斷機率與可能損失
● 晶圓十八廠第二期基地提高二公尺
旱災
● 晶圓十八廠第二期承諾使用、開發再生水 ● 建立完善水情監控機制
溫室氣體排放減量與能源管理
台積公司主動參與世界半導體協會的倡議，訂定民國一百年至民國一百零九年全球全氟化物(PFCs)自願減量的十 年期目標，並根據以往經驗彙整成針對新的半導體廠房最佳可行技術方案，且已被世界半導體協會採用，作為達成 民國一百零九年減量目標之主要方式。民國一百零二年，依據「環保署溫室氣體先期專案暨抵換專案推動原則」， 將民國九十四年至民國一百年溫室氣體自願減量績效提出認證申請，並於民國一百零四年取得先期減量額度 528 萬 噸二氧化碳，此先期減量額度可做為抵減新建廠環境影響評估法之溫室氣體減量要求，幫助公司永續經營並減緩氣 候變遷風險。
民國九十四年起，台積公司全面盤查公司的溫室氣體，並取得 ISO 14064 認證。根據廠區每年溫室氣體盤查的結果 顯示，溫室氣體主要直接排放源為半導體製程所廣泛使用的全氟化物，間接排放源則主要來自電力使用。這些盤查 資料的分析，除了符合國內法規申報要求外，更是台積公司溫室氣體減量策略的參考基準。
為因應全球氣候峰會「巴黎協議」承諾及台灣於民國一百零四年公布之「溫室氣體減量及管理法」，台積公司於民國 一百零五年成立跨組織的碳管理平台，並以法規遵循、節能減碳與碳權取得為三大工作方向，除積極參與國內各項法 規的諮詢與溝通會議，並透過副總領導的「節能減碳委員會」規劃短中長期減量目標，再由各晶圓廠節能減碳小組實 際執行。由於電力耗用的溫室氣體排放佔台積公司整體溫室氣體排放的七成五以上，所以節能減碳一直是台積公司努 力的重點工作。不僅在新建廠房及辦公室採用節能設計，在營運階段亦持續提升工廠能源效率，這些措施除了節約成 本，同時也達到降低溫室氣體二氧化碳排放量之目的，自民國一百零五年起累計節能已達 12 億度電。
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