Page 8 - TSMC 2018 年報
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產能計劃
民國 106 年 民國 107 年 民國 108 年 晶圓銷售計劃
10% 8%
2%
民國 106 年 民國 107 年 民國 108 年 42% 37%
30-40%
> 28奈米晶圓銷售金額 民國108年晶圓銷售量預期10-11百萬片約當十二吋晶圓
11-12 12-13
12-13
58% 63%
60-70%
年成長率 產能:百萬片十二吋晶圓約當量
≤ 28奈米晶圓銷售金額 榮譽與獎項
民國一百零七年，台積公司在創新、資訊揭露、公司治理、永續發展、投資人關係以及整體傑出經營管理 方面，獲得來自富比世雜誌、財富雜誌、天下雜誌、日本經濟新聞社、湯森路透、資誠聯合會計師事務所、 RobecoSAM、台灣證交所等頒發的多項榮譽與獎項。台積公司亦持續獲得來自Institutional Investor 雜誌及 IR Magazine 雜誌頒發的多項獎項的肯定。此外，台積公司再次獲選道瓊永續發展世界指數的組 成企業，是全球唯一連續 18 年入選的半導體公司。台積公司在永續發展的成果也獲機構股東服務公司
(Institutional Shareholder Services ISS)評為「最佳」等級及全球永續研究分析機構(Sustainalytics) 評為「領導者」等級。同時，台積公司也持續獲選為 MSCI 全球 ESG 領導者指數以及 FTSE4Good 新興市 場指數之重要成分股，彰顯台積公司對永續發展與企業社會責任的持續承諾。
未來展望
民國一百零八年，面對全球經濟疲軟及國際間貿易緊張局勢所帶來業務上的逆風，台積公司將致力於強 化業務的基本體質並加速我們技術的差異化，我們也將強化我們的網路安全以及機密資訊保護措施。當 撥雲見日之時，台積公司有決心將成為半導體業更強壯的一股力量。
我們相信 5G 及 AI 持續的產業大趨勢，將會驅動未來半導體業的成長。憑藉最廣泛且最先進的技術組合、 堅持不懈地追求卓越製造，以及值得客戶信任的關係，台積公司處於最佳的位置引領業界為半導體市場 未來的應用提供最先進且最完備的解決方案。
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