Page 7 - TSMC 2018 年報

我們 我們 5 奈米製程技術的開發進度十分符合預期，預計於民國一百零八年第二季進入試產，我們在電晶體、
連結效能、良率學習，以及品質可靠性都獲得大幅的進展。客戶產品設計定案計畫於民國一百零八年上 半年開始進行，並於隔年開始量產。我們預期看到很多的客戶採用我們的 5 奈米製程技術來為他們的產 品建立領導地位。此外，我們的 3 奈米技術也已經進入全面開發的階段。
對於整合先進的系統單晶片、高頻寬記憶體，以及整合式被動裝置，台積公司提供先進的封裝技術，以 強化系統級效能。民國一百零七年，我們推出具備更精細的連結線寬與間距的第四代 InFO 解決方案，來 支援行動及高效能運算產品。台積公司 CoWoS® 技術提供更大尺寸中介層的異質整合平台。民國一百零 七年五月，台積公司宣布了系統整合晶片(System-on-Integrated Chips TSMC-SoICTM)解決方案。這 項明確領先業界的三維積體電路封裝的解決方案，能夠整合多個非常鄰近的異質小晶片(chiplets)，提 供更佳的系統效能。
台積公司的開放創新平台(Open Innovation Platform® OIP)設計生態系統是協助客戶將創新產品快速 上市的一個重要因素，民國一百零七年十月，台積公司推出虛擬設計環境(Virtual Design Environment VDE)，使得客戶能在一個安全可靠的雲端環境進行晶片設計，明顯提高了客戶的設計生產力。我們持續 與設計生態系統的夥伴合作，將資料庫與矽智財組合擴增到超過 20 000 個項目。民國一百零七年，台積 公司已在 TSMC-Online 線上提供超過 9 000 個技術檔案及超過 300 個製程設計套件，當年度客戶下載 使用技術檔案與製程設計套件已超過 10 萬次。
企業發展
台積公司創辦人張忠謀博士領導公司超過 31 年，於民國一百零七年六月五日的股東大會之後退休。台積 公司股東於會中完成新一屆董事改選，隨後並召開董事會推舉劉德音博士擔任董事長，魏哲家博士擔任 總裁暨副董事長。