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合併財務報告暨會計師查核報告
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合併財務報告附註 民國102及101年度

一、公司沿革

台灣積體電路製造股份有限公司(以下簡稱台積公司)設立於76年2月21日。主要從事於有關積體電路及其他半導體裝置之製造、銷售、封裝測試與電腦輔助設計及光罩製造等代工業務。台積公司股票自83年9月5日起於台灣證券交易所上市。86年10月8日起,台積公司部分已發行之股票以美國存託憑證方式於紐約證券交易所上市。台積公司註冊地及業務主要營運據點為新竹科學工業園區力行6路8號。台積公司及其子公司(以下合稱本公司)之主要營運活動及營運部門資訊,請參閱附註四及四二之說明。