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各位股東女士、先生：

民國一百零一年全球半導體產業因世界經濟成長緩慢而衰退，然而台積公司的營收與獲利仍逆勢雙雙創下新高紀錄。如此佳績主要源自於全球對平板電腦、智慧型手機等行動運算產品的需求成長，晶片設計公司快速轉換技術至28奈米製程世代，因而台積公司得以領先的28奈米製程優勢，在專業積體電路製造服務業者中脫穎而出。

台積公司多年來持續投入研發與資本支出以擴大技術領先，同時藉由密切的客戶夥伴關係，強化我們在行動運算市場的領導地位；客戶仰賴台積公司提供先進製程，使他們速度更快、更低耗電、尺寸更小的創新設計得以問世。我們相信台積公司已做好準備，迎接未來行動產品市場的高度需求。

民國一百零一年，我們加速建置28奈米製程產能，並以史無前例的量產速度，滿足客戶的強勁需求，因此台積公司民國一百零一年的28奈米晶圓出貨量大幅增加，為民國一百年的30倍。具體而言，台積公司民國一百零一年的重要成就包括：

財務表現

台積公司民國一百零一年全年合併營收為新台幣5,062億5,000萬元，較前一年的4,270億8,000萬元增加18.5%；稅後淨利為新台幣1,661億6,000萬元，每股盈餘為新台幣6.41元，較前一年稅後淨利1,342億元及每股盈餘5.18元均增加了23.8%。

若以美元計算，台積公司民國一百零一年全年合併營收為171億2,000萬美元，稅後淨利為56億2,000萬美元，而前一年度的全年合併營收為145億4,000萬美元，稅後淨利則是45億7,000萬美元。

台積公司民國一百零一年毛利率為48.1%，前一年為45.4%；民國一百零一年營業利益率為35.8%，前一年則為33.1%。民國一百零一年之稅後純益率則為32.8%，較前一年的稅後純益率31.4%增加1.4個百分點。

技術發展

在28奈米製程技術的堅實基礎上，台積公司增加了更先進的20奈米系統單晶片（20-SoC）及三維（3D）鰭形場效電晶體（FinFET）架構的16奈米製程的技術開發。不論是在專業積體電路製造服務領域或是以整個半導體產業而言，台積公司的20奈米製程與16奈米FinFET製程皆代表目前最先進的製程技術，而此二項技術的研發也在持續進行中。民國一百零一年十一月，我們開始採用20奈米系統單晶片製程技術為客戶生產測試晶片，預計於民國一百零三年正式進入量產。民國一百零一年，我們完成16奈米FinFET製程的定義後即進行開發，迅速且順利地完成測試晶片的產品設計定案，並在以FinFET架構為基礎的靜態隨機存取記憶體單位元（SRAM Bit Cell）上展現功能性良率。由於20-SoC製程與16奈米FinFET製程導線密度的相似性，台積公司預計在20-SoC製程推出一年後，緊接進入16奈米FinFET製程試產，量產速度較前幾代製程更快；同時，採用多重曝光顯影機台的10奈米製程前導作業也已起步，目前正著手開發創新製程以因應先進世代技術所帶來的獨特挑戰。

民國一百零一年，台積公司成為首家提供客戶從前端晶圓製造到後端封裝測試完整解決方案的專業積體電路製造服務公司，我們的封裝技術包括先進的導線、可量產的高密度中介層矽穿孔（TSV）晶片堆疊技術以及先進的晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP），能夠提供客戶設計工具、技術、以及充沛的量產實力。

台積公司藉由卓越的製造能力及其他獨特的競爭優勢，已成功贏得重要客戶的支持並取得市場佔有率，其中隨著20奈米與16

奈米製程對製造技術的精準要求，台積公司開放的設計生態系統－「開放創新平台」（Open Innovation Platform®, OIP）有助客戶完成從開發、提出解決方案至最後產品驗證的整個設計流程，已成為台積公司一項益形重要的競爭利器。奈米製程對

製造技術的精準要求，台積公司開放的設計生態系統－「開放創新平台」（Open Innovation Platform®, OIP）有助客戶完成從開發、提出解決方案至最後產品驗證的整個設計流程，已成為台積公司一項益形重要的競爭利器。

企業發展

為加速新一代關鍵微影技術發展，台積公司在民國一百零一年八月加入荷蘭艾司摩爾（ASML）公司「客戶聯合投資專案」（Customer Co-Investment Program），內容包含極紫外光（EUV）微影技術與450mm（十八吋）晶圓微影設備的開發及量產。根據協議，台積公司將投資ASML 8.38億歐元以取得該公司5%股權，同時並承諾未來五年共投入2.77億歐元支持ASML的研發計劃。

榮譽與獎項

民國一百零一年，台積公司在永續經營、公司治理、法人關係以及創新方面，獲得來自Corporate Governance Asia、EuroMoney、FinanceAsia、Institutional Investor、IR Magazine、天下雜誌 與遠見雜誌 頒發的多項榮譽與獎項。

身為綠色製造的領導者，台積公司的晶圓十二廠第一、二期廠房於民國一百零一年通過美國LEED（註）綠建築認證，成為全球首座獲得LEED白金級標章的半導體晶圓廠。同時，台積公司不僅連續十二年獲選為道瓊永續發展指數的組成企業，民國一百零一年，更繼民國九十九年之後，再度獲得半導體類組中領導者（Sector Leader）的肯定，彰顯台積公司致力企業社會責任、領先國際永續管理標準以及在經濟、環保、與社會各面向持續創新的優異表現。

未來展望

行動運算產品的日新月異已然改變人類的生活方式，而驅動此項改變的正是不斷推陳出新的半導體技術。二十五年來，台積公司持續精進「技術領先、卓越製造、客戶信任」這三大競爭優勢，並與客戶、供應商、生態系統夥伴攜手合作，在拓展尖端技術、引領創新動能上，我們相信台積公司已站在絕佳位置，並能有效實踐我們「作為全球邏輯積體電路產業中，長期且值得信賴的技術及產能提供者」的重要使命。

張忠謀

張忠謀  

董事長暨執行長  

註：LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) 係美國綠建築協會公布的綠建築評等與認證系統。