Page 365 - TSMC 2022 Annual Report
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本公司向關聯企業承租廠房及辦公室，租約內容皆係由租賃雙 方協議決定，租金依租約按月支付，相關之租金費用均帳列製造費用。 本公司將出售機器設備予採用權益法之關係人之處分損益予以
遞延，並按機器設備之折舊年限逐期認列損益。 (十一) 對主要管理階層之獎酬
本公司對董事及其他主要管理階層之薪酬總額如下:
短期員工福利
退職後福利
股份基礎給付
111年度 $ 4,221,962
2,618 286,227 $ 4,510,807
110年度 $ 2,768,725
2,458 - $ 2,771,183
董事及其他主要管理階層之薪酬係由薪酬委員會(自 112 年 2 月 14 日起更名為薪酬暨人才發展委員會)依照個人績效及市場趨勢 決定。
三二、重大或有負債及未認列之合約承諾 除已於其他附註揭露者外，本公司於報導期間結束日有下列重大
或有負債及未認列之合約承諾:
(一) 本公司與工業技術研究院簽訂技術合作契約，於不影響本公司對既
有客戶的承諾之前提下，中華民國政府或經本公司核准之中華民國 政府指定對象，得支付對價後使用本公司百分之三十五為上限之產 能。本合約有效期間自 76 年 1 月 1 日起算共 5 年，除非任一方於合 約到期前一年通知他方終止本合約，合約到期後應自動展期，每次 5 年。截至報導期間結束日止，中華民國政府未行使該權利。
(二) 本公司與飛利浦公司及新加坡經濟發展局於 88 年 3 月 30 日簽訂合 資協議書。依該協議書約定，由三方出資於新加坡設立晶圓代工廠 SSMC，其中本公司持有股份 32%。本公司與由飛利浦公司於 95 年 9 月間所分割出去之 NXP 公司於 95 年 11 月 15 日依合資協議書規 定按比例向新加坡經濟發展局購買其全部 SSMC 股份;本公司與 NXP 公司於此交易後，對 SSMC 持股分別約為 39%與 61%。依約定 本公司與 NXP 公司合計至少應購買百分之七十之 SSMC 產能，惟本
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