Page 331 - TSMC 2022 Annual Report

所有權權益百分比由 81%下降至 71%，惟表決權百分比仍維持 81%。 上述交易皆未改變本公司對 JASM 之控制，故仍採權益交易處理。
為配合采鈺公司於 111 年 6 月在台灣上市，本公司於 110 年以 每股 240 元之價格出售所持有之采鈺公司普通股 39,501 仟股，並認 列資本公積增加 8,406,282 仟元，本公司對采鈺公司之持股比例由 87%下降至 73%;采鈺公司另於 111 年 6 月辦理增資，增資後本公司 對采鈺公司之持股比例由 73%下降至 68%。上述交易皆未改變本公 司對采鈺公司之控制，故仍採權益交易處理。
本公司於 110 年 1 月設立子公司 Emerging Fund，於 110 年陸 續以現金 298,618 仟元投資 Emerging Fund，並於 111 年以現金 1,033,339 仟元增加投資。
本公司於 110 年 3 月設立子公司 TSMC 3DIC，於 110 年陸續以 現金 278,986 仟元投資 TSMC 3DIC，並於 111 年以現金 865,370 仟 元增加投資。
(二) 投資關聯企業 本公司之關聯企業列示如下:
本公司持有之所有權權益 帳 面 金 額及表決權百分比
111年 110年 111年 110年 設立及營運地點 12月31日 12月31日 12月31日 12月31日
被投資公司名稱 世界先進積體電路股份有限 公司(世界先進公司)
Systems on Silicon Manufacturing Company Pte Ltd.(SSMC)
精材科技股份有限公司(精
材公司)
創意電子股份有限公司(創
意公司)
本公司於 聯企業。認列個別不重大關聯企業之損益份額及綜合損益份額請參 閱個體綜合損益表。
主 要 業 務 積體電路及其他半導體裝 置之製造、銷售、封裝 測試與電腦輔助設計及
光罩製造與設計服務 積體電路及其他半導體裝
置之製造與銷售
晶圓級晶片尺寸之封裝及 晶圓級後護層封裝業務
積體電路元件之研究、開 發、生產、測試及銷售
新 竹 市 $13,492,653 Singapore 8,934,731
$10,613,127
6,795,699
3,046,961
1,484,683 $21,940,470
28% 28%
39% 39%
41% 41% 35% 35%
桃 園 市 新 竹 市
3,528,417
1,666,651 $27,622,452
111 年及 110 年 12 月 31 日評估無個別具重大性之關
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