Page 196 - TSMC 2022 Annual Report
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台灣積體電路製造股份有限公司及子公司 合併財務報告附註
民國 111 及 110 年度 (除另予註明者外，金額為新台幣仟元)
一、公司沿革 台灣積體電路製造股份有限公司(以下簡稱台積公司)設立於 76
年 2 月 21 日。主要從事於有關積體電路及其他半導體裝置之製造、銷 售、封裝測試與電腦輔助設計及光罩製造等代工業務。台積公司股票 自 83 年 9 月 5 日起於台灣證券交易所上市。86 年 10 月 8 日起，台積 公司部分已發行之股票以美國存託憑證方式於紐約證券交易所上市。 台積公司註冊地及業務主要營運據點為新竹科學園區力行 6 路 8 號。 台積公司之子公司之主要營運活動，請參閱附註四之說明。
二、通過財務報告之日期及程序
本合併財務報告業已於 112 年 2 月 14 日經本公司董事會核准並通
過發布。 三、新發布及修訂準則及解釋之適用
(一) 首次適用金融監督管理委員會(以下稱「金管會」)認可並發布生效 之國際財務報導準則(IFRS)、國際會計準則(IAS)、解釋(IFRIC) 及解釋公告(SIC)(以下稱「IFRSs」)
適用金管會認可並發布生效之 IFRSs 不致造成台積公司及其子 公司(以下合稱本公司)會計政策之重大變動。
(二) 112 年適用之國際會計準則理事會(IASB)已發布並經金管會認可 之 IFRSs
新發布/修正/修訂準則及解釋 IASB發布之生效日
國際會計準則第 1 號之修正「會計政策之揭露」 國際會計準則第 8 號之修正「會計估計值之定義」 國際會計準則第 12 號之修正「與單一交易所產生
之資產及負債有關之遞延所得稅」
2023 年 1 月 1 日 2023 年 1 月 1 日 2023 年 1 月 1 日
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