Page 9 - TSMC 2020 年報
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產能計劃
晶圓銷售計劃
30-40%
> 16奈米 民國110年晶圓銷售量預期為13-14百萬片約當十二吋晶圓
民國108年 2% 民國109年
民國108年 民國109年
民國110年 50% 50% 50% 50% 6%
12-13 12-13 42%
58%
60-70%
民國110年 4%
進入5G時代,AI和5G應用對數位運算效能的需 求永無止境。一個更聰明且智慧的世界需要大 量的運算能力及更高標準的功耗效率,從而驅 動了對先進半導體技術的強勁需求。憑藉著在先 進製程技術的領先、廣泛的特殊製程技術組合 和3DIC解決方案、無與倫比的製造能力,以及與 客戶深入的合作夥伴關係,台積公司正處於絕佳 的位置,能夠掌握未來幾年產業大趨勢的成長。
或許總體經濟的不確定性將持續存在,台積公司 仍將持續增強公司的基本面,以進一步擴大技術 的差異化。我們堅持專業積體電路製造服務商業 模式,並且和全球IC設計創新者攜手,共同釋放 創新。我們將持續秉持誠信正直、提供價值、並 公平對待所有客戶的方式經營業務,深化台積公 司技術領先、卓越製造及客戶信任的三位一體競 爭優勢,以便在未來繼續履行作為全球邏輯積 體電路產業中,長期且值得信賴的技術及產能提 供者的使命。
13-14 年成長率 產能:百萬片十二吋晶圓約當量
≤ 16奈米 台積公司戮力落實世界級的公司治理、永續經營並為股東賺取優良的報酬。感謝各位股東對台積公司的信任與支持, 我們對於公司的前景充滿興奮,並期待和各位股東維持長遠的關係,共創繁榮的未來。
007
劉德音 董事長
魏哲家 總裁

















































































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