Page 341 - TSMC 2020 年報
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(九) 對主要管理階層之獎酬 本公司對董事及其他主要管理階層之薪酬總額如下:
109年度 短期員工福利 $ 2,567,833
退職後福利 1,951 $ 2,569,784
108年度 $ 1,822,806
2,330 $ 1,825,136
        董事及其他主要管理階層之薪酬係由薪酬委員會依照個人績效 及市場趨勢決定。
三一、重大或有負債及未認列之合約承諾 除已於其他附註揭露者外,本公司於報導期間結束日有下列重大
或有負債及未認列之合約承諾:
(一) 本公司與工業技術研究院簽訂技術合作契約,於不影響本公司對既
有客戶的承諾之前提下,中華民國政府或經本公司核准之中華民國 政府指定對象,得支付對價後使用本公司百分之三十五為上限之產 能。本合約有效期間自 76 年 1 月 1 日起算共 5 年,除非任一方於合 約到期前一年通知他方終止本合約,合約到期後應自動展期,每次 5 年。截至 109 年 12 月 31 日止,中華民國政府未行使該權利。
(二) 本公司與飛利浦公司及新加坡經濟發展局於 88 年 3 月 30 日簽訂合 資協議書。依該協議書約定,由三方出資於新加坡設立晶圓代工廠 SSMC,其中本公司持有股份 32%。本公司與由飛利浦公司於 95 年 9 月間所分割出去之 NXP 公司於 95 年 11 月 15 日依合資協議書規 定按比例向新加坡經濟發展局購買其全部 SSMC 股份;本公司與 NXP 公司於此交易後,對 SSMC 持股分別約為 39%與 61%。依約定 本公司與 NXP 公司合計至少應購買百分之七十之 SSMC 產能,惟本 公司並無義務單獨購買超過百分之二十八之 SSMC 產能。若任一方 無法購足其承諾之產能且 SSMC 產能使用率低於一定比例時,應賠 償 SSMC 相關成本損失。截至 109 年 12 月 31 日止,未有違反上述 合約之情事。
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