Page 289 - TSMC 2020 年報
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台灣積體電路製造股份有限公司 個體財務報告附註
民國 109 及 108 年度 (除另予註明者外,金額為新台幣仟元)
一、公司沿革
台灣積體電路製造股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於 76 年
2 月 21 日。主要從事於有關積體電路及其他半導體裝置之製造、銷售、 封裝測試與電腦輔助設計及光罩製造等代工業務。本公司股票自 83 年 9 月 5 日起於台灣證券交易所上市。86 年 10 月 8 日起,本公司部分已 發行之股票以美國存託憑證方式於紐約證券交易所上市。本公司註冊 地及業務主要營運據點為新竹科學園區力行 6 路 8 號。
二、通過財務報告之日期及程序
本個體財務報告業已於 110 年 2 月 9 日經本公司董事會核准並通
過發布。 三、新發布及修訂準則及解釋之適用
(一) 首次適用金融監督管理委員會(以下稱「金管會」)認可並發布生效 之國際財務報導準則(IFRS)、國際會計準則(IAS)、解釋(IFRIC) 及解釋公告(SIC)(以下稱「IFRSs」)
適用金管會認可並發布生效之 IFRSs 不致造成本公司會計政策 之重大變動。
(二) 110 年適用之證券發行人財務報告編製準則及國際會計準則理事會 (IASB)已發布並經金管會認可之 IFRSs
新發布/修正/修訂準則及解釋 IASB 發布之生效日 國際財務報導準則第 9 號、國際會計準則第 39 2021 年 1 月 1 日
號、國際財務報導準則第 7 號及國際財務報導 準則第 16 號之修正「利率指標變革-第二階 段」
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