Page 233 - TSMC 2020 年報
P. 233

5. 取得不動產之金額達新台幣三億元或實收資本額百分之二十以 上。(附表五)
6. 處分不動產之金額達新台幣三億元或實收資本額百分之二十以 上:無。
7. 與關係人進、銷貨之金額達新台幣一億元或實收資本額百分之 二十以上。(附表六)
8. 應收關係人款項達新台幣一億元或實收資本額百分之二十以上。 (附表七)
9. 從事衍生工具交易:請參閱附註七及十。
10. 其他:母子公司間及各子公司間之業務關係及重要交易往來情
形及金額。(附表八)
11. 被投資公司名稱、所在地區...等相關資訊(不包含大陸被投資公
司 )。( 附 表 九 )
(三) 大陸投資資訊:
1. 大陸被投資公司名稱、主要營業項目、實收資本額、投資方式、 資金匯出入情形、持股比例、本期損益及認列之投資損益、期末 投資帳面價值、已匯回投資收益及赴大陸地區投資限額:請參閱 附表十。
2. 與大陸被投資公司直接或間接經由第三地區所發生之重大交易 事項,暨其價格、付款條件、未實現損益及其他有助於瞭解大陸 投資對財務報告影響之有關資料:請參閱附表八。
(四) 主要股東資訊:
股權比例達 5%以上之股東名稱、持股數額及比例。(附表十一)
三九、營運部門資訊
(一) 營運部門、部門收入與營運結果
依據主要營運決策者定期複核用以分配資源及績效衡量之營運 結果,著重於晶圓代工事業整體業務所產生之營業損益,是以本公司 僅有晶圓代工事業部門之單一營運部門。晶圓代工事業部門主要係 從事於有關積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、封裝測試與電腦 輔助設計及光罩製造等代工業務。
  - 78 -
- 78 -
















































































   231   232   233   234   235