Page 136 - TSMC 2020 年報
P. 136

程技術的研發,並增加16奈米及更先進的製程佔台積公 司晶圓銷售營收的比重,對公司成長及地球永續發展做 出貢獻。 16奈米及更先進製程技術對台積公司晶圓銷售貢獻
2 提供客戶領先且具備最佳電源效率的電源管理晶片 (Power Management IC)技術
● 台積公司領先全球的製造技術,成功協助客戶實現綠色 產品的設計與製造,其中電源管理晶片是最具代表性的 綠色產品。電源管理晶片是所有電子產品供電及調節用 電需求的核心元件,台積公司協助客戶生產優於同業的 電源管理晶片,能使電源供應更穩定、更有效率並能降 低能耗。
● 民國一百零九年,台積公司總計共出貨逾380萬片八吋 晶圓約當量的高壓及電源管理晶片給客戶。台積公司為 客戶所生產的電源管理晶片,廣泛應用於全球的電腦、 通訊、消費性電子、自動車、伺服器與資料中心等系統 中。
民國104年
民國105年
民國106年
民國107年
民國108年
民國109年
4% 21% 31%
不同技術的產品晶粒大小比較
-線寬愈小晶粒愈小
41%
50% 58%
1 0 48
不同技術的 產品使用耗電比較
-線寬愈小愈省電
0 25
0 11
0 0 063
0 0 047
高壓及電源管理晶片出貨量
單位:千片八吋晶圓約當量
>2 >2 100 >2 >2 500 民國105年
民國106年
民國107年
民國108年
民國109年
55奈米 40奈米 28奈米 註:邏輯晶片/靜態隨機存取記憶體/輸入輸出的比例影響晶粒大小與耗電量,已重新調整校正。
16/12奈米 精簡型
10奈米
7奈米 5奈米 0 0 035
3 推動領先業界完備的超低功耗(Ultra-low Power ULP)技術平台
● 為因應物聯網市場,例如穿戴式和智慧家庭產品等對 低耗電的需求,台積公司持續投資擴展及強化ULP製程 技術,並提供業界領先且最全面的超低功耗ULP技術平 台來支持各種物聯網應用的創新。這些應用需要具備 更高運算能力的智能邊緣裝置(Smart Edge Device) 來支援,包括智能音箱、智能相機、穿戴式裝置及其 他各種智能家電。台積公司領先業界的ULP技術,包括 採用FinFET架構,具備能源效率與高效能以提供更多 運算能力及人工智慧推論(AI inferencing)能力的12 奈米技術-N12eTM、22奈米ULP/超低漏電(Ultra-low Leakage ULL)技術、28奈米ULP技術、40奈米ULP技 術,以及55奈米ULP技術,已被各種終端智能系統單晶片 (Edge AI system-on-a-chip)和電池供電的應用廣泛採 用。台積公司更進一步擴展其低操作電壓技術,並提供 更寬操作電壓範圍的電子電路模擬模型,以滿足極低功 耗(Extreme-low Power)產品應用。
4 減少能源消耗的綠色製造
● 台積公司持續研發製造技術,提供更先進、效率更佳的
製造服務,持續減少單位產出所消耗的能資源與污染物
>2 600
>2 900
>3 800 1 0 6 0 3 0 0 07 0 0 056
0 0 022
7奈米 5奈米 (0 (0 75V) 75V) (0 (0 75V) 75V) 0 0 034
134
55奈米 40奈米 28奈米 16/12奈米 10奈米
精簡型
(0 75V) 低功耗 低功耗 低功耗 低功耗 高效能 (1 (1 2V) (1 (1 1V) 行動運算 (0 8V)
(0 9V) 產生量,而在產品使用階段亦能達到低耗能、低污染的 註:邏輯晶片/靜態隨機存取記憶體/輸入輸出的比例影響晶粒大小與耗電量,已重新調整校正。



















































   134   135   136   137   138