Page 333 - TSMC 2019 年報
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金融資產
按攤銷後成本衡量之金
融資產 商業本票
金融負債
按攤銷後成本衡量之金
融負債 應付公司債
$ 2,294,098
$ 91,800,000
$ 2,296,188
$ 93,171,255
107年12月31日 公允價值
帳面金額 第二等級
衡量第二等級公允價值所採用之評價技術及假設 商業本票之公允價值係以公開市場報價所推得之折現率曲
線為參數，計算未來現金流量折現值作為衡量之基礎。 應付公司債之公允價值係以第三方機構提供之公開市場報
價作為衡量。 三一、關係人交易
除已於其他附註揭露者外，本公司與關係人間之重大交易明細揭 露如下。
(一) 關係人名稱及其關係
關係人名稱與本公司之關係 TSMC Global 子公司
台積電中國子公司 子公司
台積電南京子公司 子公司
采鈺公司 子公司
TSMC North America 子公司
TSMC Europe 子公司
TSMC Japan 子公司
TSMC Korea 子公司
TSMC Solar Europe GmbH 子公司
TSMC Design Technology 間接持有之子公司
Canada Inc.
TSMC Technology, Inc. 間接持有之子公司 WaferTech, LLC (WaferTech) 間接持有之子公司
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