Page 280 - TSMC 2019 年報
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台灣積體電路製造股份有限公司 個體財務報告附註
民國 108 及 107 年度 (除另予註明者外，金額為新台幣仟元)
一、公司沿革
台灣積體電路製造股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於 76 年
2 月 21 日。主要從事於有關積體電路及其他半導體裝置之製造、銷售、 封裝測試與電腦輔助設計及光罩製造等代工業務。本公司股票自 83 年 9 月 5 日起於台灣證券交易所上市。86 年 10 月 8 日起，本公司部分已 發行之股票以美國存託憑證方式於紐約證券交易所上市。本公司註冊 地及業務主要營運據點為新竹科學園區力行 6 路 8 號。
二、通過財務報告之日期及程序
本個體財務報告業已於 109 年 2 月 11 日經本公司董事會核准並通
過發布。 三、新發布及修訂準則及解釋之適用
(一) 首次適用修正後之證券發行人財務報告編製準則及經金融監督管理 委員會(以下稱「金管會」)認可並發布生效之國際財務報導準則 (IFRS)、國際會計準則(IAS)、解釋(IFRIC)及解釋公告(SIC) (以下稱「IFRSs」)
除下列說明外，適用修正後之證券發行人財務報告編製準則及 金管會認可並發布生效之 IFRSs 不致造成本公司會計政策之重大變 動:
1. 國際財務報導準則第 16 號「租賃」
國際財務報導準則第 16號規範租賃協議之辨認與出租人及
承租人會計處理，該準則取代國際會計準則第 17 號「租賃」及 國際財務報導解釋第 4 號「決定一項安排是否包含租賃」等相 關解釋。相關會計政策請參閱附註四。
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