Page 6 - 2017 年報

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致股東報告書
各位股東女士、先生:
民 國 一 一 百 零 六 年 年 是 台 台 積 積 公 公 司 司 穩 健 成 長 的 的 的 一 一 年，我 們 的 的 的 營 收、淨 利 與 每 股 盈 餘 皆 再 創 新 猷。台 積 積 公 公 司 司 領 先 的 的 的 技 術、卓 越的製造，以及對於研發及產能投資的持續承諾，讓我們能夠在行動裝置、高效能運算、物聯網與車用半導體領 域掌握商機。我們在先進半導體製程各項技術上持續精進，為台積公司未來幾年的發展奠定了良好的基礎並建置 強勁的動能。
「成 為 大 家 的 的 的 代 工 廠 」是 台 台 積 公 司 策 略 的 的 的 核 心。透 過 技 術 與 服 務 的 的 的 擴 展，我 們 打 造 了一 個 開 放 平 台，歡 迎 所 有 半 導 體產業的創新者能夠實現創新，並將其產品快速量產上市。台積公司通過最全面的技術組合與龐大且有彈性的產 能來滿足對日益增長的技術之特定要求，使我們能夠建立一個廣泛的網絡，以捕捉半導體產業中日新月異的產品 創新浪潮。
民國一百零六年，我們看到運算應用在雲端及裝置端持續擴張 具備豐富功能的主要行動產品採用先進製程 更 安全、更聰明且更環保的汽車驅動了車用半導體的強勁需求 以及無所不在的連結環境已就緒，成就物聯網令人 興 奮 的 的 的 成 長 。 。 人 工 工 智 慧 預 期 將 被 嵌 入 到 上 述 所 有 的 的 的 應 用 中 中 。 。 作 為 「 大 家 的 的 的 代 工 工 廠 」， 台 積 公 司 能 參 與 產 業 中 中 這 些 正 在成長的領域，並擴大我們在專業積體電路製造服務領域的市佔率。
民國一百零六年，台積公司持續在先進製程技術方面有顯著的進展:10奈米以有史以來最快的速度進入量產，其 量產第一年營收即佔年度所有晶圓銷售的10% 領先業界的7奈米製程已從研發邁入製造階段，預計於民國一百 零七年第二季開始量產 而7奈米加強型製程也將隨後於民國一百零七年進入試產。台積公司晶圓十八廠於民國 一百零七年一月動土，將大規模使用極紫外光(Extreme Ultraviolet EUV)微影技術生產5奈米製程，預計於民國 一百零九年開始量產。此外，台積公司專有的CoWoS®(Chip on on Wafer on on Substrate)與整合型扇出(Integrated Fan-Out InFO)先進封裝解決方案也將持續被高效能運算、行動產品及其他高速產品應用的客戶踴躍採用。
台積公司民國一百零六年的主要成就包括:
● 晶圓出貨量較民國一百零五年增加8 8%，達1 050萬片十二吋約當晶圓量。
● 先進製程技術(28奈米及以下更先進製程)的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的58%，高於民國一百零五年的
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%。
● 提供258種不同的製程技術，為465個客戶生產9 920種不同產品。
● 連續八年在專業積體電路製造服務領域之佔有率持續成長，已達到56%。