台積公司成立於民國七十六年二月二十一日，總部設立於台灣新竹科學工業園區，領先業界開創專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品，確保不與客戶直接競爭。時至今日，台積公司已經是全世界最大的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百零三年，台積公司就以210種製程技術，為453個客戶生產8,876種不同產品。

台積公司的客戶遍布全球，為客戶生產的晶片被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品、消費性、工業應用與其他電子產品等多樣應用領域。

民國一百零三年，台積公司所擁有及管理的產能達到818萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB™ Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有二家海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。至民國一百零三年年底，台積公司全球員工總數超過4.3萬人。

奠基於成功量產的28奈米製程技術，包括28奈米高效能製程（28HP）、28奈米高效能行動運算製程（28HPM）、28奈米高效能低耗電製程（28HPL）以及28奈米低耗電製程（28LP），台積公司於民國一百零三年更進一步推出極具效能及成本競爭優勢的28奈米高效能精簡型製程（28HPC），並與台積公司28奈米的設計生態環境無縫接軌，協助客戶加速產品上市時間。此外，20奈米系統單晶片製程技術（20SoC）已經進入良率穩定的量產階段。藉由先進曝光技術的導入，此一製程技術以更優異的密度及功耗表現，更能滿足效能導向產品及更先進行動運算產品的應用。另外，16奈米鰭式場效電晶體強效版製程技術（16FF+）已於民國一百零三年第四季完成所有可靠性驗證，並預計於民國一百零四年年底前完成近60件客戶產品設計定案。由於良率與效能的快速攀升，16FF+製程可望於民國一百零四年七月進入量產。台積公司完備的16FF+設計生態環境支援經晶片驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件以及超過100件的矽智財。此外，10奈米製程技術也按照計劃持續發展中，預計民國一百零四年第四季開始試產，同年第四季將有客戶產品設計定案，民國一百零五年開始為客戶量產。除了一般邏輯製程技術，台積公司也針對客戶需求提供廣泛的特殊製程技術，例如嵌入式非揮發性記憶體（Embedded Non-volatile Memory）製程、嵌入式動態隨機存取記憶體（Embedded DRAM）製程、混合訊號╱射頻（Mixed Signal/RF）製程、高壓（High Voltage）製程、互補金屬氧化物半導體影像感測器（CMOS Image Sensor）、微機電系統（MEMS）、矽鍺（Silicon Germanium）製程以及符合車用電子等級的半導體製造套裝服務（Automotive Service Packages）等。

本公司之子公司台積固態照明股份有限公司及台積太陽能股份有限公司，從事固態照明裝置及其相關應用產品與系統，以及太陽能相關技術與產品之研究開發、設計、製造與銷售。民國一百零四年一月，台積公司宣布將台積公司及其子公司所持有之台積固態照明公司之全部股份出售給晶元光電（股）公司。交易完成後，台積公司完全退出台積固態照明公司。

台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。