各位股東女士、先生：

民國一百零三年，台積公司持續受益於近年來正確的策略決策，不僅營收及獲利再創高峰，稅後淨利及每股盈餘也顯著成長。台積公司的營收成長主要來自客戶對我們領先業界的28奈米製程技術的強勁需求，以及快速採用我們超越同業、率先推出的20奈米系統單晶片（System-on-Chip, SoC）製程技術，此技術之順利量產成為民國一百零三年全球銷售最佳的智慧型手機中所搭載的應用處理器（Application Processor）。著眼於客戶不斷追求性能更卓越、更低耗電及晶片尺寸更小的產品，他們對先進技術的高度需求，相信將有助台積公司民國一百零四年及未來繼續成長。

展望未來先進技術的發展將有如環環相扣的接力賽，我們每一新世代技術皆能承續上一代的研發效益，同時結合我們的知識與能力，提供客戶最優異的表現與股東最佳的報酬。我們在20奈米製程的成功為我們領先業界的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）解決方案奠定了堅實的基礎。16奈米FinFET強效版製程（16FF+）亦如時於民國一百零三年十二月完成所有驗證，並開始為客戶試產。10奈米製程技術研發也持續進展，預計民國一百零四年年底開始接受客戶的產品設計定案。

我們將持續擴大研發及產能的投資，堅信這將是為未來豐收的播種。具體而言，台積公司民國一百零三年的重要成就 包括：

• 晶圓出貨量與民國一百零二年相較增加19%，達826萬片十二吋晶圓約當量。
• 先進製程技術（28奈米及以下更先進製程）的銷售金額佔整體晶圓銷售金額的42%。
• 提供超過210種製程技術，為453位客戶生產8,876種不同產品。
• 連續五年在專業積體電路製造服務市場之佔有率持續成長，達到54%。

財務表現

台積公司民國一百零三年全年合併營收為新台幣7,628億1,000萬元，較前一年的5,970億2,000萬元增加27.8%；稅後淨利為新台幣2,639億元，每股盈餘為新台幣10.18元，較前一年稅後淨利1,881億5,000萬元及每股盈餘7.26元均增加了40.3%。

若以美元計算，台積公司民國一百零三年全年合併營收為251億7,000萬美元，稅後淨利為87億1,000萬美元，而前一年度的全年合併營收為201億1,000萬美元，稅後淨利則是63億4,000萬美元。

台積公司民國一百零三年毛利率為49.5%，前一年為47.1%；民國一百零三年營業利益率為38.8%，前一年則為35.1%。民國一百零三年之稅後純益率則為34.6%，較前一年的稅後純益率31.5%增加3.1個百分點。

技術發展

民國一百零三年，台積公司領先業界的28奈米製程技術有多項顯著的進展。這些強化的製程及多樣化的延伸，協助公司繼續維持市場佔有率之領先地位，我們並增建更多產能以滿足客戶日益增高的需求。針對超低功耗產品所新推出的28奈米超低耗電製程（28ULP），能夠協助客戶擴展至物聯網及穿戴式裝置領域，加上55ULP與40ULP，台積公司已打造出業界最完備的超低耗電技術平台，能廣泛滿足市場對高效能低功耗產品的需求。

20奈米製程於民國一百零三年年中開始量產，對第四季營收貢獻即迅速達到21%，締造台積公司史上製程量產最快紀錄。藉由雙重曝光技術的推出，20奈米系統單晶片製程技術（20SoC）提供更優異的晶片閘密度與功耗優勢，能有效支援效能驅動的產品並協助行動運算應用的演進。此外，16奈米鰭式場效電晶體強效版製程（16FF+）擁有完備的設計生態環境，能夠支援多樣化的設計工具及超過100件通過矽晶驗證的矽智財，民國一百零四年年底前將完成近60件客戶產品設計定案，預計於同年年中開始量產。

同時，台積公司正進行10奈米技術設計生態環境的佈建，不僅已及早開始矽智財驗證程序，且已完成超過35件設計工具的驗證。

民國一百零三年，7奈米製程技術進入進階的開發階段。民國一百零四年，將著重電晶體結構的選擇、電晶體與導線基本製程制定以及初步可靠性評估。

除了矽晶元件的微縮，台積公司正透過先進封裝技術進行系統微縮，以增加系統傳輸頻寬、減少功耗及縮小元件尺寸。台積公司持續擴展CoWoS®技術應用範圍，從可編程邏輯閘陣列（FPGA）應用延伸至網路及高性能運算應用，其中高性能運算應用在上層晶粒製程是採用20SoC及16FF+技術。同時，台積公司亦開發出整合扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）技術，支援例如行動及消費性產品之應用。目前正在驗證16奈米InFO產品，預計民國一百零五年量產；第二代InFO技術亦正在開發中，以協助10奈米製程進一步微縮晶片面積。

企業發展

民國一百零四年一月，台積公司董事會核准以每股新台幣1.46元之價格出售台積固態照明（股）公司股份予全球最大的發光二極體磊晶片及晶粒製造公司晶元光電（股）公司，交易金額共計新台幣8億2,500萬元。在經營權轉移過程中一個重要的部分就是任何台積固態照明的員工皆不會因此喪失工作。在此交易完成後，台積公司將全面退出LED產業。

榮譽與獎項

民國一百零三年，台積公司在公司治理、企業責任、經濟貢獻、財務揭露、創新、投資人關係、管理及永續經營方面，獲得來自 FinanceAsia、Fortune Magazine、Institutional Investor、IR Magazine、遠見雜誌、天下雜誌、RobecoSAM、Financial Times與渣打銀行頒發的多項榮譽與獎項。

特別值得一提的是，台積公司已連續二年獲頒「道瓊永續指數（The Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI）」所屬半導體及半導體設備（Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry Group）產業組中「產業領導者」的殊榮，再次肯定台積公司對永續發展與企業社會責任的承諾。

未來展望

過去這五年，台積公司憑藉正確的製程技術定位，成功的由行動運算裝置需求的成長中取得最大獲益。我們相信，隨著新興經濟體的消費者對兼具功能強大及價格可親的智慧型手機與平板電腦的需求，行動運算產品將在未來數年中繼續帶動台積公司的成長。

現在，我們也秉持相同策略，為下一波行動運算裝置演進至物聯網運用做好準備。物聯網不僅驅動大量的消費性電子元件與網路連結，同時亦驅動持續增強各式處理器、資料中心及許多行動裝置的資訊運算能力。例如，令人興奮的物聯網應用已包括穿戴式裝置、智能汽車、智能家居與智慧城市，這些物聯網的主要應用將讓半導體於我們生活中無所不在。

創新者已致力於設計出將日常生活物件與智能網路多面向串連的各種方法，期許創造一個更美好的生活。要使這樣的願景成真，他們需要半導體具備運算處理能力、連結性、超低耗電、多樣感應器以及包含先進封裝的系統級整合。針對所有這些必要技術的發展，我們已大有進展，得以讓台積公司成為物聯網生態系統中的關鍵角色。同時，我們亦持續投資建置先進及特殊製程產能，以滿足此前景非常看好且不斷演進的市場需求。

憑藉我們在先進技術、卓越製造、客戶信任三大競爭優勢的精益求精，相信在半導體下一個大趨勢（next big things）來臨時，必能讓台積公司成為不可或缺的關鍵推手。更重要的是，我們已經做好準備，未來將繼續創造有獲利的成長及良好的股東報酬。