客戶
台積公司的客戶遍布全球，產品種類眾多，在半導體產業的各個領域中表現傑出，無晶圓廠設計公司的客戶包括：Advanced Micro Devices、Broadcom、Marvell、聯發科技（MediaTek）、NVIDIA、OmniVision、Qualcomm等；整合元件製造商的客戶有：Analog Devices、STMicroelectronics、Texas Instruments等。
客戶服務
台積公司致力提供客戶最好的服務，並深信客戶服務是鞏固客戶滿意及忠誠度的關鍵，而客戶忠誠度在對於穩固現有客戶、吸引新客戶，並強化客戶關係有著重要的影響。透過一個全力以赴的客戶服務團隊作為協調溝通的窗口，台積公司矢志在設計支援、光罩、製造與後段封裝領域，提供客戶世界級、高品質與高效率的專業服務，創造最佳的客戶服務經驗，並贏得客戶信任與實現公司的長久獲利。
為了促進與客戶的互動及資訊的即時交流，台積公司以網際網路為基礎，提供了更積極主動的設計、工程及後勤合作的「TSMC-Online」整合服務系統，讓客戶可以一天24小時、一星期七天隨時掌握重要訊息，產生自訂報表。其中TSMC-Online設計合作可提供客戶在每一設計階段準確及最新的設計資訊；工程合作可提供客戶線上工程晶片、良率、電性測試分析及可靠度相關的工程資訊；後勤合作可每天提供三次客戶晶片在工廠訂單、生產、封裝測試及運送的後勤資訊。
客戶滿意度
台積公司定期舉辦年度客戶滿意度調查（Annual Customer Satisfaction Survey），以確保客戶的需求得到適當的了解。此滿意度調查係由中立第三方顧問公司針對現有客戶透過網路或訪談來進行。
配合年度客戶滿意度調查，台積公司的客戶服務團隊每季亦對客戶進行商業及技術評核會議（Quarterly Business Reviews），來更進一步瞭解客戶的需求及滿意度。透過問卷以及台積公司服務團隊與客戶的深入互動，台積公司更能密切貼近客戶需求以提升服務與合作品質。
針對客戶的意見，台積公司會定期檢視、考量並提出適當的改善計劃，這形成了一個完整的客戶滿意度處理程序。台積公司不僅視客戶滿意評估與調查的結果為企業績效指標之一，也是未來成長的重要評估標準，並堅信客戶滿意度的提升最終會促成客戶忠誠度及業務的成長。
最近二年度佔全年度營業收入淨額10%以上之客戶資料
單位：新台幣仟元
| 名稱 | 民國102年 |
民國101年 |
||||
|---|---|---|---|---|---|---|
金額 |
佔全年度營業收入 |
與發行人之關係 | 金額 |
佔全年度營業收入 |
與發行人之關係 | |
甲客戶 |
130,563,982 |
22% |
無 | 85,880,132 |
17% |
無 |
其他 |
466,460,215 |
78% |
|
420,865,102 |
83% |
|
營業收入淨額 |
597,024,197 |
100% |
|
506,745,234 |
100% |
|
開放創新平台（Open Innovation Platform®）
一直以來，創新即是件令人振奮且富挑戰性的一件事。隨著日趨頻繁的產業整併與技術商品化的更加普及成熟，半導體公司之間的競爭也日益激烈。企業需要不斷創新以維持成長動能。藉由與外在夥伴的密切合作，有助企業加速從外到裡、從裡到外的全面創新。這個與外在夥伴積極合作的方式，稱為開放式的創新，也是台積公司「開放創新平台 」的濫觴。開放創新平台是台積大同盟重要的一部分。
台積公司的「開放創新平台」是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。「開放創新平台」結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司的矽智財、設計應用、可製造性設計服務、製程技術以及後段封裝測試服務，帶來最具時效的創新。
台積公司的「開放創新平台」主要建構了一組生態系統介面，藉由台積公司所開發、支援的合作平台，帶來供應鏈各方面的創新，因而產生並共享新增的營收與獲利。台積公司主動、精確及品質優先（Active Accuracy Assurance, AAA）的績效是「開放創新平台」成功的關鍵，為生態系統介面及合作平台提供了精確及品質上的保證。
台積公司的開放創新模式（Open Innovation model）彙集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設計時間、降低量產時程、加速產品上市時間，最終是加快獲利時程的共同目標，而「開放創新平台」的建立則是台積公司開放創新模式的具體實踐：
台積公司OIP聯盟包含了28個電子設計自動化的夥伴、41個矽智財夥伴，和25個設計服務的夥伴。台積公司和這些夥伴們主動積極地在一開始設計時便及早深入的合作，以克服在先進製程中日益複雜的設計挑戰。經由這種更及早更密集的合作模式，台積公司的OIP提供了完整的設計架構與及時的EDA工具的強化，並可於客戶需要時提供關鍵性的矽智財及高品質的設計服務。如此一來，將來客戶在製程技術成熟量產之際，為客戶帶來最大的利益與關鍵性的成功。
民國一百零二年十月，台積公司在美國加州聖荷西會議中心主辦了OIP生態系統論壇。來自台積公司及夥伴公司的高階主管擔任主講。台積的客戶和合作夥伴熱烈地參與這個論壇，也由此展現了經由OIP共同合作創新的成果。
台積公司的OIP合作夥伴管理入口網站在生態系統夥伴之間促進溝通已產生最有效率的商業合作。這個入口網站有直觀性使用的介面，並可與TSMC-Online直接連結。