超大晶圓廠（GIGAFAB™）

台積公司的十二吋超大晶圓廠是其製造策略的重要關鍵。台積公司目前擁有三座十二吋超大晶圓廠－晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠。民國一百零二年，這三座超大晶圓廠的總產能已達到461萬9,000片十二吋晶圓，目前提供0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米全世代以及其半世代設計的生產，並保留部分產能做為研發用途，以支援16奈米、10奈米及更先進製程的技術發展。台積公司的整合製造管理平台除了能讓客戶得到相同的品質與可靠度的表現，還能享有更大的產能彈性、縮短良率學習曲線與量產時間，並減少昂貴的產品重新認證所需要的流程。正因具備這樣的製造實力，晶圓十五廠28奈米十二吋晶圓月產能得以在民國一百零二年，從5萬片快速擴充到近10萬片，充分滿足客戶需求。

工程效能最佳化

台積公司利用先進機台控制（Advanced Equipment Control）、即時缺陷偵測分析（Fault Detection & Diagnosis）、大量工程資料探勘（Engineering Big Data Mining）、中央管理製造平台（Centralized Operation Platforms）等最先進的資訊科技系統來優化機台、製程與良率的表現，並透過資訊整合、工作流程最佳化與自動化，來改善生產效能、效率及工程能力。

台積公司使用最先進的分析方法，定義出與產品效能相關的機台與製程參數，並使用虛擬量測（Virtual Metrology）、良率分析管理的工具來整合先進製程控制（Advanced Process Control）、即時缺陷偵測分類系統（Fault Detection Classification）、統計製程控制（Statistical Process Control）及晶圓測試（Circuit Probe）資料，以達到最優化的機台製程能力，符合產品效能。

在每一個製程步驟所建立的精準模型與控制，能驅動智慧模組化迴圈控制。這種製程控制方法，可以透過最先進的電腦整合製造系統派工，達到機台與產品的最佳表現，同時也能在高度複雜的半導體生產環境中，展現精準製造的實力。

精準製造

台積公司獨有的製造架構，是為擁有多樣產品組合的專業積體電路製造服務所量身訂作。為了落實卓越製造的承諾，台積公司發展出最精細複雜的排程、領先業界的即時派工與物料自動搬運系統，而且不斷改善並簡化生產流程（Lean Manufacturing），提供客戶準時交貨與最佳生產週期。台積公司透過即時監控、分析與診斷機台生產力，能將生產的干擾降到最低，並獲得最佳的成本效益。

邁向十八吋晶圓製造

台積公司已加入「全球十八吋晶圓聯盟（Global 450mm Consortium）」，該聯盟位於紐約州Albany之紐約州立大學奈米科學工程學院（College of Nanoscale Science and Engineering of New York University），由五家晶圓製造公司協同重要的十八吋機台供應商，與代表紐約州政府的紐約州立大學奈米科學工程學院共同組成，並由該學院提供十八吋晶圓潔淨室以驗證業界生產能力。

台積公司目前已有16位擁有豐富半導體經驗的同仁派駐於該聯盟。台積公司擔任該聯盟營運總經理，領導半導體業界，以深具成本效益的方式，進行十八吋晶圓機台轉換。這座十八吋晶圓潔淨室已經於民國一百零二年第一季開始裝機，並預計於民國一百零四年前完成主要機台安裝。

除了催生十八吋晶圓機台的完備就緒，台積公司也將發展創新的十八吋晶圓營運模式，來為客戶創造半導體晶圓製造所能帶來的最大價值，其中包括提供最佳品質及最具競爭力生產週期的最新世代技術。十八吋晶圓將成為半導體晶圓製造的全新世代，並擁有較今日更佳的先進製造能力。

主要原物料暨供應鏈風險管理

在民國一百零二年，台積公司持續定期召開供應鏈風險管理會議（Supply Chain Risk Management），與相關業務單位共同鑑別並管理供應商供貨產能不足或供應鏈中斷的相關風險。台積公司也與供應商合作提升品質、交期、風險管理的成效，並支持綠色採購、環境保護和工業安全。

主要原物料供應狀況

最近二年度佔全年度進貨淨額10%以上之供應商資料

單位：新台幣仟元

品質暨可靠性

台積公司在業界向來以承諾提供客戶最高品質的產品及服務著稱。台積公司的品質暨可靠性組織則致力以「客製化的品質服務」來滿足客戶的需求，為客戶的各項產品在市場上搶得先機，並以優良且可靠的產品品質來強化競爭力。

品質暨可靠性組織在技術發展與客戶產品設計階段，即協助其將產品可靠性的需求導入產品設計中。自民國九十七年起，與研發組織合作開發並成功建立高介電層╱金屬閘元件之可靠性測試方法及條件；民國一百零二年，此項合作更延伸至鰭式場效電晶體（FinFET）。此外，為了提升半導體供應鏈的產品品質，品質暨可靠性組織於民國一百零一年五月，與「國際半導體設備材料產業協會」（SEMI）共同成立積體電路品質委員會（IC Quality Committee）。在後段封裝技術開發方面，品質暨可靠性組織與研發組織及後段技術服務組織共同合作，完成了CuBoL（Copper Bump on Lead）及CuBoT（Copper Bump on Trace）的銅凸塊製程開發及生產移轉，為細凸塊間距（Fine Bump Pitch）產品提供無鉛凸塊製程方案；而為了延伸產品封裝可靠度的驗證，品質暨可靠性組織更於民國一百零二年建立了熱循環、彎曲、墜落及振動測試的內部測試能力。

民國一百零二年，品質暨可靠性組織完成了先進製程的新材料供應商稽核作業。同時推行創新的統計方法，以較佳的品質管制來達成擴大製造操作範圍（Manufacturing Window）的目標，其應用範圍包括廠務、量測與製程設備、晶圓允收及可靠性測試。自民國一百年起，品質暨可靠性組織更將晶圓出貨目視檢驗的允收品質水準（Acceptable Quality Level）規格，從原先的0.65%改善至0.4%。

台積公司完善的事件處理及製造品質的控管，橫跨了自原物料供應、光罩製造、即時生產製程監控、晶圓封裝測試至可靠性效能等階段，一旦發現問題，即立刻予以解決，以保障產品品質、降低客戶的風險；並以先進的產品故障分析技術及材料分析技術的開發及應用，快速有效地解決在製程發展、客戶產品開發以及產品製造過程中所產生的問題。近年來，由於元件尺寸持續縮小，品質暨可靠性組織針對實驗室設備進行改造，以彌補傳統量測設備實體限制的不足。此外，更持續引進最先進的材料分析技術、化學分析技術及故障定位設備以支援20奈米、16奈米及10奈米的技術發展。

為了符合電子產業無鉛產品及綠色封裝的趨勢，品質暨可靠性組織與主要封裝測試供應商，共同合作完成了0.13微米、45奈米、40奈米、28奈米及20奈米系統單晶片的無鉛凸塊封裝製程認證，滿足客戶對無鉛產品的品質要求。此項合作使客戶能成功導入與量產無鉛產品，且享有優異的封裝品質。民國一百零二年，在品質暨可靠性組織的品質管理下，台積公司更將晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package）製程的產量推升至每月2萬1,000片晶圓，而無鉛凸塊封裝製程的產量亦提升至6萬片晶圓，且沒有任何重大品質的問題。另外，在主流技術上，品質暨可靠性組織與客戶針對嵌入式快閃記憶體矽智財的超低、極低及低漏電與高耐受度、整合被動元件（Integrated Passive Device）、銅與鋁銅內導線複合製程進行共同驗證；同時亦針對汽車電子、高壓元件、互補金屬氧化物影像感測器及嵌入式快閃記憶體等應用，建立可靠性測試及監控作業，以提供客戶卓越的特殊製程製造品質。

品質暨可靠性組織不斷引導台積公司透過持續改善方案，朝向零缺點的目標而努力。台積公司所提供的產品品質獲得客戶高度肯定，持續符合或超越業界對品質及可靠性的要求。民國一百零二年，台積公司品質管理系統通過第三者稽核認證，持續符合汽車產業品質標準ISO/TS 16949:2009及國際電工協會電子零件品質認證制度IECQ QC 080000:2012的要求。