台積公司成立於民國七十六年二月二十一日，總部設立於台灣新竹科學工業園區，領先業界開創專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品，確保不與客戶直接競爭。時至今日，台積公司已經是全世界最大的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百零二年，台積公司就以202種製程技術，為超過440個客戶生產8,600種以上不同產品。

台積公司的客戶遍布全球，為客戶生產的晶片被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品、消費性、工業應用與其他電子產品等多樣應用領域。

民國一百零二年，台積公司所擁有及管理的產能達到1,645萬片八吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB™）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有二家海外子公司－WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。至民國一百零二年年底，台積公司全球員工總數超過4萬人。

台積公司在先進製程技術及特殊製程技術（Specialty Technologies）的發展上持續領先專業積體電路製造服務領域。奠基於65奈米和40奈米量產製程技術的發展經驗，台積公司於民國一百零二年成功量產28奈米製程技術，並締造優異的良率表現，包括支援高效能表現的28奈米高效能製程技術（28HP）及28奈米高效能行動運算製程技術（28HPM）；支援低耗電表現的28奈米低耗電製程技術（28LP）及28奈米低耗電高效能技術（28HPL）。此外，台積公司也如期成功開發20奈米系統單晶片（SoC）及16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，客戶亦開始投片生產20奈米SoC製程產品。除了一般邏輯製程技術，台積公司也針對客戶需求提供廣泛的特殊製程技術，例如嵌入式非揮發性記憶體（Embedded Non-volatile Memory）製程、嵌入式動態隨機存取記憶體（Embedded DRAM）製程、混合訊號╱射頻（Mixed Signal/RF）製程、高壓（High Voltage）製程、互補金屬氧化物半導體影像感測器（CMOS Image Sensor）、微機電系統（MEMS）、矽鍺（Silicon Germanium）製程以及符合車用電子等級的半導體製造套裝服務（Automotive Service Packages）等。

本公司之子公司台積固態照明股份有限公司及台積太陽能股份有限公司，亦從事固態照明裝置及其相關應用產品與系統，以及太陽能相關技術與產品之研究開發、設計、製造與銷售。

台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。