致股東營運報告書 各位股東女士/先生： 民國八十六年對台積公司而言是十分精彩的一年....... 「晶彩十年」，我們進行了許多新計畫，更締造了許多新紀錄，為台積過去的十年留下璀璨的註腳，也為下一個十年做了最好的準備。 本公司的營收及獲利在八十六年再度締造了優異的成績，分別達到新台幣439億及179億元，獲利率41%。同時，我們的兩座八吋晶圓廠—晶圓四廠及五廠也在八十六年內進入量產，為公司產能的提升注入新力量。而為了因應下一波晶圓專業製造服務需求，我們更規劃了未來十年在台南科學園區的投資計劃，將投入四千億元興建六座最先進的晶圓廠。此外，由於公司的傑出表現及優良企業形象，我們所發行的美國存託憑證(ADR)於八十六年十月順利在美國紐約證券交易所(NYSE)掛牌，成為我國第一家在此證券上市的公司。

產能提升 本公司積體電路製造的總產出量，從八十五年的84萬片八吋晶圓到八十六年的119萬片八吋晶圓，年成長幅度高達40%以上。其中不但晶圓三廠及晶圓四廠的產能逐月穩定成長，晶圓五廠更較原訂時程提前於八十六年第四季起就加入生產行列。 此外，晶圓六廠業已於八十六年七月於台南科學園區開始動土興建，而位於美國華盛頓州的合資晶圓廠—WaferTech也加速興建中，預計將在民國八十七年中開始生產。

董事長兼總經理　張忠謀

左至右： 魏哲家　副總經理 黃彥群　副總經理

技術領先 在技術方面，民國八十六年本公司已大量地運用0.35微米製程為客戶之新產品進行量產；0.3微米製程也已在年底進入量產。而為緊密配合市場變遷、協助客戶推出新一世代的產品，0.25微米製程技術也已在民國八十六年中開發完成，提供給客戶設計最新產品，並在八十七年初進入量產。此外，有鑑於各種嵌入式記憶體製程為明日之星，我們已特別成立專案小組負責嵌入式快閃、動態及靜態隨機存取記憶體製程。 至於新一世代十二吋晶圓製造技術的研發上，本公司更為台灣業界的先驅，是國內加入國際半導體組織所設計之十二吋晶圓製程研發專案(SEMATECH-I300I)的公司。這些具體行動，在在展現出我們十年來一直以最快的速度，提供客戶最先進技術的堅持與決心。

市場開發 本公司的堅實客戶群遍佈全球！其中美洲地區一直是我們最主要的市場，營業額佔公司營收的42%；來自歐洲地區客戶的業務則佔公司整體營收的8%；國內市場亦十分蓬勃，約佔本公司營收的26%；而除國內、日本之外的其他亞洲地區佔了13%。至於日本市場在去年出現了快速的成長，達到11%；也因此我們特別於民國八十六年底在日本成立子公司，以全力拓展此地區之業務。 經營團隊 我們一直把眼光放在全世界！積體電路是一個跨國界的產業，我們已是一個十足國際化經營的公司，在全球晶圓專業製造服務領域上，建立了最強的競爭力與領導地位。也因此，在人才的延攬方面，我們不但一直致力於全球半導體專業傑出人士的招募，更在其他經營管理等領域，不斷尋求有傑出專業表現且志同道合的菁英份子加入。在過去一年當中，我們陸續延攬了多位在不同專業領域中學有專精、經驗豐富的副總級高階主管，壯大了原本就已十分堅強的經營團隊，將共同帶領台積公司開創更美好的未來。

我們把眼光放在全世界！因此我們不僅延攬了全球半導體界專業人士，更尋求各領域中的菁英份子組成最堅強的團隊。 立者左至右： 林坤禧　資深副總經理 張孝威　資深副總經理 陳國慈　資深副總經理 中坐者： Ron Norris　美國子公司總經理

左至右： 蔡力行　執行副總經理 楊　平　副總經理 左大川　資深副總經理 陳健邦　副總經理 蔣尚義　副總經理

未來展望 民國八十五年我們提出了「虛擬晶圓廠」的願景，並隨即開始積極的行動。我們的策略是更進一步強化與客戶間的緊密關係，以構建長期競爭優勢。這些工作雖然已經大體完成，仍將是我們在新年度中繼續努力的方向。 展望民國八十七年，全球半導體產業可能有5%至10%左右的成長，其中晶圓專業製造服務市場的成長更將超越整體產業水準。 雖然由於本公司過去十年的優異表現，吸引了眾多後繼者加入競逐，致使晶圓專業製造服務領域競爭日趨激烈。然而，我們相信在堅實的「虛擬晶圓廠」策略下，我們的產能將在新的年度裡成長40%，並不斷為客戶提供最好的服務，繼續保持我們在全球市場的領導地位，再創另一個全新而值得驕傲的「晶彩十年」。 最後，要誠摯地感謝努力不懈的員工，我們的客戶，以及各位股東女士、先生，對您們長久以來的不斷支持，謹致上最深的謝忱！ 董事長兼總經理