TSMC株は半導体イノベーションの魅力的な投資

世界最大の卓越した半導体ファウンドリー

  • 半導体の専業ファウンドリービジネスモデルを創設、ファブレスICデザイン産業を繁栄させ、ロジックICデザイナーのイノベーションを発展、実現
  • 世界最大の半導体デザインエコシステムのOpen Innovation Platform®を設立し、お客様とパートナーと協力して最強の半導体イノベーションを形成。世界の約85%の立ち上げ半導体プロトタイプはTSMCにより実現
  • 多くのICデザイナーのイノベーションを実現するTSMCの7nmファウンドリーテクノロジー開発でのリーダーシップが評価され、名誉ある2021年IEEEコーポレートイノベーション賞を受賞
  • 2023年には288種のプロセステクノロジーを利用して11,895個の製品を開発、1600万枚(12インチ換算)超の世界最大のロジック生産量を数百社のお客様に提供
  • お客様のイノベーションを実現、お客様の成功を育むことで、TSMCの将来の成功基盤を確立、半導体市場シェア (メモリーを除く) の28%を確保

優れた業績

  • 優れた業績を継続的に達成する唯一のファウンドリー企業。1994年に上場以来、収益CAGR17.7%、利益CAGR 17.2%を達成
  • 戦略的業績目標(2021年~2026年):(1) 収益 CAGRとして15% ~ 20%(U.S.ドル換算)(2) 粗利益53%以上、ROE 25%以上
  • 半導体産業で最高の信用格付け(S&P: AA-, Moody's Aa3) と最強のバランスシート
  • 社内で生み出した資金のみを内部成長に割り当て
  • 統制の取れたM&A

持続可能な配当の確保、2023年の支給額は93.5億USドル

  • 2004年より配当の支給を開始、一株当たりの配当金の減額は今まで無い
  • 年間、四半期ベースで安定した配当を確保

インテグリティある論理的企業

  • コアバリューとしてインテグリティ、コミットメント、イノベーション、お客様の信頼(ICIC)
  • 経営は10のビジネス哲学に準ずる

持続可能なリーダー

TSMCの3つの強さにより、あらゆるお客様のファウンドリーとしての役割を果たす

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